2026科技-3月重视设备-耗材扩产链

2026 科技：3 月重视设备+耗材扩产链 20260226 摘要 半导体设备板块在经历前期情绪性回撤后，受益于"两存"上市节奏预 期修正、海外存储厂商明确扩产信号以及 3 月设备招标启动，具备继续 上涨的基础，中期来看，"两存"存储设备扩产预期已上修至 14 万片 到 15 万片左右。 2026 年"两存"扩产增量主要来自长存二厂、三厂及长鑫合肥、北京、 上海新厂，预计两家合计扩产至少 14 万片到 15 万片，设备订单增速接 近翻倍，设备公司有望依次经历"谈订单—下订单—收入释放"的兑现 过程。 国内先进逻辑产能存在显著供需缺口，台积电暂停为中国先进逻辑厂商 代工后，国产 AI 芯片对国内先进制程代工需求显著提升，预计 2026 年 先进逻辑总体扩产约 8 万片，增速在 50%以上。 成熟逻辑方面，28nm 应用于 SoC、IoT、汽车芯片，应用前景广阔， 且存储晶圆的逻辑外包带来新增需求，未来 3D NAND 与 DRAM 合计需 求可能在"百万片以上"，推动更大规模的 28nm 扩产需求。 成熟逻辑扩产的驱动因素是什么，存储相关逻辑外包对 28nm 产能意味着什么？ 走向更激进的动力；三是 3 月份年 ...