AI通胀-电子各环节涨价-PCB铜箔涨价

摘要 CB 供应链自 2025 年上半年起经历三轮调价，主要由需求回升（AI 驱 动、消费电子回暖、国补政策）、成本上升（树脂、铜箔、玻纤布全线 上涨）及高端产能扩张周期长导致，高端材料供给紧缺。 不同类型铜箔自 2025 年至 2026 年持续上涨。HYP 铜箔受 AR 需求拉 升，供应紧张，2025 年涨价超 30%，预计 2026 年一、二季度仍有上 涨空间。载体铜箔主要用于 M3 Pro 工艺，2025 年至 2026 年涨幅超过 35%。 铜箔加工费与规格相关，30 微米 HTE/HDE 铜箔加工费约 6 万人民币/ 吨，18 微米 RTF 铜箔约 10 万人民币/吨，HVIP（12 微米）三代约 20 万人民币/吨，四代接近 30 万人民币/吨。 不同品类铜箔产线切换难度大，低端向高端切换需更换设备。头部厂商 产能转向 HVIP、载板用 VIP 及载体铜等高利润产品，中低端铜箔由中国 内陆厂商承接。 2026 年下半年铜箔仍有涨价概率，中高端材料涨价预期强，HYP 铜箔 与载体铜箔需求景气度至少持续至 2027 年底。中低端铜箔可能在 2026 年末达到阶段性平衡。 Q&A AI 通胀？电子各环节 ...