未知机构：中信新材料坚定看好半导体先进封装材料12月24日国内先进-20260228

【联瑞新材】 1. 量价齐升：HBM用Low-α球硅深度绑定住友、三星SDI等全球大客户，终端海力士、三星等，直接受益于行业高 增速。 CCLM7/M8/M9填充率翻倍且单价高，25Q4起量。 【中信新材料】坚定看好半导体先进封装材料 1）2月24日，国内先进封装龙头盛合晶微科创板IPO快速过会，作为大陆2.5D封装绝对龙头，其上市进程被视为国 产算力产业链发展的关键风向标；2）2月25日，据日经新闻报道，中芯国际、华虹半导体以及多家与华为有关的 芯片制造商正在扩大或计划开始生产采用最先进技术的芯片，包括7纳米甚至5纳米性能水平的芯片。 中国计划将相对先进芯片的月产量从目前不足2万片提升至1-2年后 【中信新材料】坚定看好半导体先进封装材料 1）2月24日，国内先进封装龙头盛合晶微科创板IPO快速过会，作为大陆2.5D封装绝对龙头，其上市进程被视为国 产算力产业链发展的关键风向标；2）2月25日，据日经新闻报道，中芯国际、华虹半导体以及多家与华为有关的 芯片制造商正在扩大或计划开始生产采用最先进技术的芯片，包括7纳米甚至5纳米性能水平的芯片。 中国计划将相对先进芯片的月产量从目前不足2万片提升至1-2年后的1 ...