南亚新材20260228

南亚新材 20260228 摘要 近期铜价与电子电路铜箔加工费的变化趋势如何，供需格局与"量价齐升"的 表现是什么？ 本次对覆铜板行业的梳理主要聚焦哪些核心结论，覆铜板的定义、结构与在 PCB 制造中的功能是什么？ 覆铜板是 PCB 制造中最核心的原材料之一，产品结构通常以木浆纸或玻纤布等 作为增强材料，浸渍树脂后在单面或双面覆以铜箔，并通过热压成型。覆铜板 作为电子工业基础材料，主要用于后续加工制造 PCB 及各类印制电路板，需要 在覆铜板上完成蚀刻、钻孔、镀铜等工序，最终形成单层、双层或多层 PCB。 覆铜板在 PCB 制造中承担导电、绝缘与支撑三项核心功能，按大类可分为刚性 覆铜板与挠性覆铜板。 中国大陆覆铜板市场规模的历史与最新预测数据如何，覆铜板的下游应用结构 是什么？ 中国大陆市场正逐步成为全球覆铜板制造中心，2018 年以来市场规模呈稳步 增长趋势。2022 年中国大陆覆铜板市场规模为 694 亿元，预计 2023 年为 712 亿元。覆铜板经与电子元器件表面贴装后，广泛应用于通信、计算机、消 费电子、汽车电子、服务器等领域；其中通信约占 32%，计算机约占 24%， 消费电子约占 15%，汽车 ...