铜箔专家交流会

铜箔专家交流会 20260228 摘要 国内线路板铜箔产能集中度高，头部企业产能达 5 万吨/年，但高阶产能 仍显紧张，海外厂商逐渐将产能转向 HVIP，导致 RTF 市场缺口扩大， HTE 铜箔海外基本停产，加剧了高阶紧缺、中阶偏紧、低阶供给收缩的 局面。 2026 年 3 月，HVIP、RTF 与 HTE 等主要品类电子铜箔预计将迎来行业 普涨，主要体现为加工费上调，而非原料铜价传导，预计加价幅度不低 于 5 个百分点，高阶 HVIP 的绝对涨幅将明显高于普通 RTF 与 HTE。 本轮涨价具备较强的落地确定性，主要由于当前供需关系下，在手订单 交付压力较大，国内外价差持续扩大，国内产品性能稳定、交期更快， 加工费水平具备上调的现实基础与可执行性。 线路板用铜箔扩产逻辑与锂电池用铜箔存在差异，高阶 RTF 与 HVIP 等 所需后处理线主要依赖海外设备采购，即使现在下单，2026 年内也难 以新增高阶产能实现达产，一年内难以完成有效释放。 RTF 本轮涨价具备全覆盖特征，各代产品均将受益，当前出货结构以高 阶为主，RTF 一代与二代出货占比较小，主要出货集中在三代、四代等 更高阶产品，月度出货量在 1,0 ...