AI算力又一瓶颈-芯片封装基板供应短缺

AI 算力又一瓶颈，芯片封装基板供应短缺 20260302 摘要 IC 载板作为 PCB 高端领域，国产渗透率低，增长空间大，是 PCB 板块 中值得重点关注的细分方向，尤其是在"算力相关 PCB 创新"之外。 2025 年载板行情未充分发酵，因 BT 载板与存储周期相关，涨价早幅度 大；ABF 载板下游分散，涨价滞后。上游材料供给约束是 2025 年载板 涨价的重要驱动，而非单纯的需求拉动。 2026 年 BT 载板将延续涨价趋势，ABF 载板也开始涨价，主要驱动力来 自材料端供给约束叠加需求端结构性增量，ABF 载板逐步成为 GPU 生 产的瓶颈环节。 海外载板厂积极扩产，但上游材料端扩产节奏偏慢，难以匹配下游需求 增长，预计 2026 年行业涨价具有较强必然性，供需偏紧状态预计仍将 延续。 国内 ABF 载板体系化推进始于 2021 年，虽在外资客户体系中仍较难达 到向英伟达供货的要求，但在国内多类应用场景中技术能力已逐步达标， 国产替代正在进行中。 Q&A 在 PCB 产业链中，IC 载板（BT 与 ABF）应如何定位，当前投资关注点是什 么？ IC 载板属于 PCB 环节中技术门槛最高、价值量最高的 ...