液冷行业深度报告-数据中心带动液冷需求增长-关注上游核心冷媒材料

液冷行业深度报告：数据中心带动液冷需求增长，关注上 游核心冷媒材料 20260304 摘要 芯片功率密度飙升驱动散热技术代际演进，AI 计算中心装机量预计从 2024 年 7GW 增至 2028 年 80GW，水冷/液冷已成确定性必选项。 冷板式液冷为当前主流，单相方案以去离子水为主，双相/全液冷方案转 向 R32、R134a 等含氟制冷剂以应对更高解热需求。 浸没式液冷呈现硅油与氟化液双路径竞争：硅油成本仅为氟化液 1/8- 1/10，改性后性能达其 70%，具备极高性价比优势。 氟化液被视为终极方案，全氟胺/全氟烷烃因高稳定性与低介电常数占优， 国内厂商正通过化学合成法突破海外电解法专利壁垒。 全氟聚醚作为可降解替代材料，其成本受限于 K 型/Y 型合成收率（50% 左右）及高分子量副产物的航空领域消化能力。 产业催化剂：英伟达新架构对冷却方案迭代极快，需重点跟踪氟化液率 先导入冷板式体系等颠覆性技术路径变化。 制冷系统在数据中心能效管理中扮演什么角色，PUE 与设备可靠性之间如何权 衡？ Q&A 数据中心液冷需求增长的核心背景是什么，芯片功率与散热路径经历了哪些阶 段性变化？ 数据中心液冷需求的核心驱动 ...