ASMPT20260306

ASMPT20260306 摘要 先进封装（AP）成核心增长极，预计 2026 年占总营收 35%，其中 TCB 设备营收同比增速超 50%，营收占比达 10%，深度绑定 CoWoS 与 HBM 关键环节。 2026Q1 订单指引强劲，预计同比+40%、环比+20%，达近 4 年单季 最高；2025Q4 毛利率受半导体库存减值一次性拖累，剔除后呈温和上 行趋势。 加速剥离非核心资产，AAMI 已完成，NEXS 预计 2026H1 出售，SMT 业务评估剥离中；旨在聚焦后道封装主业，提升业绩弹性并获取一次性 处置收益。 TCB 技术寿命超预期，2028 年 TAM 上修至 16 亿美金；HBM4 12 层 设备已获美光、SK 海力士订单，16 层方案获确认，正攻克 20 层方案， 替代风险延后。 逻辑侧 CtoW 领域取得突破，2 台 AOI 设备（无助焊剂 TCB）进入台积 电供应链，落地时间早于指引，有望凭借高性能回补此前被低价竞争对 手夺取的份额。 估值中枢有望上移，目前对应 2027 年 22 倍 PE，对比海外龙头 Besi 等 仍有折价；随业务聚焦 AI 成长性，目标 PE 可看至 30-35 倍， ...