通信设备-2026-年-ICT-产业的投资机遇

AI 基础设施核心瓶颈已从算力转向运力，高速互联技术成为大规模 GPU 集群化的关键，底层技术壁垒在于 ADC/DAC、SerDes 及时钟射频的长 期工程化积累。 光通信电芯片市场由 Broadcom 和 Marvell 垄断（份额>99%），国产 化率近乎为零；随国内骨干网 2025 年向 400G/800G 迭代，核心 DSP 芯片国产替代需求迫切。 短距光通信技术演进以 SerDes 速率为核心驱动，800G/1.6T 产品正向 单通道 200G 演进；长距相干 DSP 则依赖超高速 ADC 与复杂数字算法， 单体价值量极高。 技术路线对比：LPO 方案因 200G 速率下性能受限难以成为主流；CPO 受限于封装工艺与运维成本，大规模应用需 2 年以上；NPO 方案在性能 与运维间取得平衡，市场需求强劲。 无线互联领域，射频收发 SoC 是端侧 AI 带宽提升的瓶颈，其核心难点 在于集成高速高精度 ADC，该领域目前是国内芯片设计被"卡脖子"的 关键环节。 Q&A 通信设备 - 2026 年 ICT 产业的投资机遇 20260320 摘要 请介绍一下公司的核心业务、技术壁垒以及在当前 AI 基础设施浪 ...