OFC光电连接亮点梳理

Q&A 与 2025 年相比，2026 年 OFC 大会在市场关注度、产业进展以及技术方向 上呈现出哪些显著的变化和超预期的亮点？ OFC 光电连接亮点梳理 20260322 摘要 光通信速率跨代跃升，2026 年 OFC 焦点直指 6.4T/12.8T，3.2T 仅为 过渡方案，AI 芯片互联需求倒逼技术迭代超预期。 2027 年全球高速光模块市场规模预计达 800 亿美元，其中 800G 与 1.6T 出货量预期均上调至 8,000 万只，可插拔方案仍是资金容纳量最 大的主航道。 CPO 技术确定性落地，预计 2026 年小批量组网，2027 年底大规模应 用；OCS 成为超预期增量市场，2030 年规模看至 40 亿美元。 DCI 市场受分布式算力驱动，预计 2026 年下半年爆发，2030 年规模 达 80-100 亿美元，相干技术成为电信级产品切入数据中心的关键。 中国厂商影响力剧增，中际旭创、新易盛、华工科技等技术达行业首创， 并首次加入北美标准联盟，产业链地位从跟随转向定义标准。 AEC 铜连接在 1.6T 时代凭借性价比优势保持竞争力，传输距离提升至 6-7 米，预计 2027 年市场规模至少 ...