从GTC到OFC-模型和算力的奔跑

从 GTC 到 OFC，模型和算力的奔跑 20260322 在 GTC 和 OFC 上，关于数据中心内部连接技术，特别是铜连接与光连接的竞 争与发展趋势，观察到了哪些核心观点和技术路径？ 铜连接与光连接是两种重要的传输介质，其选择本质上是在性能、成本和工程 实现之间进行权衡，并无绝对优劣。铜连接在短距离场景下因其无源特性，具 备功耗低、工业稳定性强和成本低的优势。光连接则在长距离传输和高带宽方 面具有明显优势，衰减更低。当前，在短距离且带宽满足需求的条件下，铜连 接因不涉及光电转换，故障点更少，优势更为突出。从英伟达的技术路线来看， 虽然其最终目标是 CPO，但在实践过程中，CPO 面临良率、误码率和丢包率不 达标等问题。产业之所以热衷于 CPO，核心目标是为了提升通信链路的可靠性 和稳定性，从而减少 AI 训练中因各单元失步而造成的 GPU 计算时间浪费。失 步的主要原因是高速传输下 DSP 等电芯片功耗过大导致性能下降。因此，解决 该问题的两条路径殊途同归：一是采用无源的铜连接，从根本上规避有源芯片 的发热问题；二是发展 CPO，利用光传输带宽更宽、发热更低的特性。两条路 径的最终目的都是提升百万卡级别集 ...