如何看待算力增长撬动液冷需求跃升

如何看待算力增长撬动液冷需求跃升？20260322 摘要 英伟达 GB300 功耗翻倍至 1,400W，机柜功率密度升至 50-100kW， 液冷由可选项转为刚需。 冷板式液冷为当前主流，2025-2033 年市场规模预计从 38 亿增至 160 亿美元。 浸没式液冷 PUE 可降至 1.05 以下，2025-2033 年市场规模预计从 22 亿增至 113 亿美元。 液冷板为核心壁垒，价值量占比约 40%；CDU 占比约 30%；接头及管 路占比约 15%。 供应链由台系独供转向开放，大陆厂商切入二三级配套，国产替代与并 购整合加速。 美光业绩超预期主因价格上涨而非出货量，DRAM/NAND 价格环比涨幅 达 65%-80%。 预计 2026 年底数据中心占存储位元需求超 50%，AI 服务器驱动出货量 年增 10%-15%。 Q&A 从行业趋势来看，当前推动液冷技术发展的核心驱动力是什么？ 液冷技术发展的核心驱动力主要源于算力需求的爆发式增长，这导致了芯片功 耗的急剧攀升和数据中心机柜功率密度的提升。具体来看，AIGC 等应用带动 了算力的大规模增长。芯片功耗方面，例如英伟达的产品从 B200 的 700 ...