SEMICON-China感受-AI引爆万亿美元市场-先进封装与光互连成焦点

SEMICON China 感受：AI 引爆万亿美元市场，先进封 装与光互连成焦点 20260329 摘要 半导体行业进入加速增长期，预计 2026 年全球市场规模达 9,750 亿美 元，存储市场增速近 190%为核心驱动。 算力瓶颈由芯片转向存储与连接，驱动 CPO、全光互联及先进封装 （CoWoS/PLP）需求爆发。 先进工艺产能持续紧缺，国内 2nm/3nm 及主流工艺（28-65nm）需 求旺盛，中国晶圆产能占比 2030 年有望达 32%。 投资优先级排序：原材料 > 存储 > 设备 > 代工 > 芯片设计；后道设 备增速预期将超越前道，具备估值修复潜力。 AI 眼镜预计 2026-2027 年大规模爆发，技术路径由无显示向硅基 OLED/Micro-LED 显示升级，成为核心 Agent 终端。 地缘政治导致估值倍数下降及成本上涨，但对全球 AI 总需求影响有限 （中东占比 <5%），供应链风险可控。 Q&A 您在参加完近期一系列 SEMICON 活动（包括 SEMICON China）后，对全 球半导体行业的整体市场情况和发展趋势有何观察与判断？ 参加完包括 SEMICON China 在内的 ...