风口研报.公司 需求驱动硬件高散热需求，公司变更募投项目加码布局半导体散热片，有望在该市场中率先抢占份额，业绩增长可期;另有这家对美出口的细分领域龙头订单改善具备确定性

材料、敬热片 深度绑定家得宝、 ...