PC产业链电话会议
联合资信·2024-05-29 14:31
关键词 合电话会议20240527_智能速览 本纪要由AI生成 内容以同名音频为准 请勿外传，仅供个人学习使用 如有问题联系公众号讯息社 AI终端 AIPC 电子板块 投资主线 终端产业链 芯片端 产品品牌 核心零组件 PC产业链 结构件 ARPC 散热需 求 散热方案 技术升级 散热材料 手机 AI手机 5G手机 功耗 石墨 本纪要由AI生成 内容以同名音频为准 请勿外传，仅供个人学习使用 如有问题联系公众号讯息社本纪要由AI生成 内容以同名音频为准 请勿外传，仅供个人学习使用 如有问题联系公众号讯息社 本次电话会议聚焦于AI终端产业链的投资机会，特别强调了从硬件角度出发，AI终端板块有望成为下半 年电子板块的主要投资方向。随着对AI的关注点从云端基础设施转向终端设备，加之大模型和光模块服 务器等基础架构的迅速发展，终端硬件作为AI应用载体的需求和市场创新得到了促进。同时，高通、英 特尔等行业巨头在AI硬件方面的布局加速了核心零组件环节的升级，涉及电池、散热和结构件等方面。 随着AR技术的发展及其在PC领域的应用增加，ARPC的出货量预计将以每年4000万至5000万台的速度增 长，反映了消费者兴趣的增加和 ...