迭代创新和国产替代

更多资料加入知识星球：水木调研纪要 关注公众号：水木纪要 AI迭代创新和国产替代20240528 摘要 工智能（AI）、先进封装、存储和半导体设备。AI自去年以来持续火热，先进封装和 端国产替代展开。 ·AI 在电子行业占据重要地位。大模型的出现推动了AI 发展，每次迭代都带来参数量级 的提升，例如GPT-4 的1.8万亿参数。AI 的发展依赖于算力的提升，这也是推动算法 实用性提升的关键因素。NVIDIA作为行业龙头，引领了整个产业的发展。 国产芯片在AI 领域的进步显著，但仍受限于先进制程的不足。例如，海光信息和寒武 纪等公司在技术上有明显进步，但整体上仍需在限制条件下发展。未来，随着制程技术 的突破，国产芯片的进步幅度将会更大。 · 云侧AI 的发展主要依赖于算力的提升，而端侧AI 则更依赖于内容的创新。英特尔推出 了凹凸芯片，推动了端侧 AI 的发展。未来，随着内容的增加，端侧AI的算力需求也会 逐渐凸显。 2024 年 AI 手机的市场规模将显著增长，渗透率预计将从接近0 提升到15%。只要有足 够的内容支持，AI手机的推广速度会更快，市场规模也会迅速扩大。 先进封装技术近年来受到广泛关注，无其是在 ...