半导体设计当前怎么看

半导体 IC 设计当前怎么看 20240606_原文 2024年06月06日 23:21 发言人 00:00 好的，各位投资者，大家晚上好，我是华晶电子团队的分析师王海伟。这一期我们继续给大家汇报一下 IC 设计相关的一些观点。我在这里首先对我们上周的一个汇报再做一个总结。因为当前我们对于先进封装这 一块还是做重非常重要的一个推荐。我们总结一下，就是说在玻璃基板或者说是面板级封装，我们能看到 先进封装这一块，目前在整个摩尔定律的发展相对缓慢的一个情况下。先进封装它的整个的重要性，就是 在未来的发展，可以说是半导体未来的十年，可能都要看先进封装的一个演绎。所以我们认为先进封装这 个板块是啊也是未来非常重要的一个投资的节点。 发言人 00:54 我们能看到就是除了玻璃基板之外，像面板面板级的一些封装也都会陆续的有一些厂商在进行一些引发阶 段。比如说像这个玻璃基板，它会成为AI领域应用，就是包括AICPU，CPU的一些封装方式上可能会有 一些创新。在韩国的一些SKC的子公司，它预计今年的年底，也就是24年底，它会推出相关的产品。像 英伟达包括AMD也是在评估这个玻璃基板的一个可能性。同时包括它的一些性能，像英特尔同 ...