| --- | --- | --- | |-------------|---------------------------------------------------|------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | | | | 封装形式 | 主要应用领域 | 终端应用场景 安防监控、多媒体、卫星导航、智慧家居、智慧手机,高清 | | FC-CSP | AP 类 SoC 芯片*1 | 数字电视,无线通讯等 包括射频前端模组 PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、 | | FC-LGA | 2G~5G 全系列射频前端芯片 WiFi 芯片、蓝牙芯片,物联 | TxM、PAM等,以及射频开关、低噪声放大器、天线调谐器 等 耳机、音箱、AI 智能、移动手持、智能硬件、汽车后装摄像 | | BTC- | 网(IoT) 通讯芯片 | 等 人工智能 AI、服务器、区块链(数字货币运算芯片)、云计算 | | LGA Hybrid- | ...