调研要点： ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 从整体的发展趋势来看，端侧和边缘侧智能化是继云端智能化处理需求大发展之后又一个大的方向和趋 势，一方面公司会保持人工智能相关技术的持续研发和升级，无论是诸如NPU这样的IP，或是结合隐私 安全等需求而开展的边缘侧大语言模型和大视觉模型的实现技术研发；另一方面结合市场发展趋势推动 公司所有的芯片产品逐渐智能化。 中邮证券分析师认为，AI加速赋能，端侧智能化需求带动智能硬件技术更迭。目前人工智能应用落地已 迈入新阶段，预计2026年中国智能硬件的市场规模有望突破2万亿元人民币。公司主要从事物联网智能 硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，目前已量产的SoC芯片主要分为物联网摄像机芯片和物 联网应用处理器芯片。 AI加速赋能，中国智能硬件市场规模有望突破2万亿，这家物联网SoC芯片供应商自研ISP向AI ISP发 展，已规划应用于可穿戴设备。 ①AI加速赋能，中国智能硬件市场规模有望突破2万亿，这家物联网SoC芯片供应商自研ISP向AI ISP发 展，已规划应用于可穿戴设备； 安凯微于1 ...