HLC工厂量产产品最高层数突破40层、平均层数12层以上，HDI工厂具备任意层互联及mSAP生产能 力，主要应用于高端消费电子、通信、算力、汽车电子等下游领域。2024年以来高技术、高附加值的 珠海金湾HLC、HDI工厂各项业务持续推进，产量产值稳步提升。 调研过程中，公司透露，随着AIPhone、AIPC及其他智能硬件的渗透率不断提升，FPC的用量逐步增 加，整体呈现量价齐升的趋势。公司在消费电子领域拥有较多优质的客户资源，积累了雄厚的技术实 力，今年以来高端FPC的需求持续增长也促使公司加快排产进度。 此外，从技术储备上看，公司《低轨道卫星用PCB空腔板制作关键技术研发》被评为国内领先技术，两 项专利"US17/826501不对称板"及"US17/768665一种非对称板的制作方法"已成功获得美国专利授权， 新结构和制作方法能够提高产品的可靠性和信号精度，目前已在毫米波雷达、低轨卫星通信、AI算力等 高端领域得到应用。 下游市场智能硬件渗透率不断提升，高端FPC需求持续增长，这家行业小龙头加速排产进度，卫星互联 网领域多款产品已量产。 调研要点： ①下游市场智能硬件渗透率不断提升，高端FPC需求持续增长， ...