①募投项目切入高性能AI算力芯片封装领域，且已与芯片设计企业签订合作协议，这家先进封装公司迎 行业反转+第二成长曲线； ②日月光宣布将扩大其CoWoS先进封装产能，公司已成为多个领先封测厂 的头部供应商，且2025年持续扩产，营收利润有望持续高增。 《风口研报》今日导读 1、甬矽电子（688362）：①公司深耕先进封装技术研发，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯 片等，核心客户晶晨科技、翱捷科技、恒玄科技、唯捷创芯等，均进入主动补库存阶段；②公司拟打开 算力第二成长曲线，最新募投项目重要应用领域为高性能运算芯片，目前已同多家高性能运算类芯片设 计企业签订合作协议；③东北证券李玖预计公司2024-2026年营业收入分别为35.19/47.14/57.30亿 元，分别同比增长47.2%/34.0%/21.6%；2024-2026年归母净利润分别为0.69/2.58/4.31亿元，分别同 比增长--/274.6%/67.3%；④风险提示：半导体制裁落地影响超预期等。 2、路维光电（688401）：①公司发布2024年业绩快报，预计实现归母净利润1.92亿元，同比 29.21%，公司技术升级+产能扩张推动20 ...