公告全知道:光刻胶+先进封装+芯片+折叠屏!公司布局高端晶圆光刻胶产品
DING LONG(300054) 财联社·2024-10-08 14:10
①光刻胶+先进封装+芯片+折叠屏!这家公司布局高端晶圆光刻胶(KrF/ArF光刻胶)产品;②华为+互 联网金融+信创+算力+数据中心!这家公司客户遍及90%以上金融企业,依托金融科技协助中国金融企 业实现数字化转型;③互联网保险+国家队持股!公司前三季度净利同比预增最高翻倍。 【重点公告解读】 鼎龙股份:2024年前三季度净利润预计同比增长108%-115% 鼎龙股份发布2024年前三季度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为3.67亿元至3.79亿元, 同比增长108%-115%。鼎龙股份表示,业绩增长主要得益于半导体材料业务和集成电路芯片设计和应 用业务的快速增长。 点评:公开资料显示,鼎龙股份主营业务是半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶业务、半导体显 示材料业务、半导体先进封装材料业务。主要产品包括半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导 体先进封装材料、集成电路芯片设计和应用、打印复印通用耗材业务。 鼎龙股份4月28日在互动易上表示,公司布局高端晶圆光刻胶(KrF/ArF光刻胶)产品,产品开发、市 场推广、原材料自主化、产线建设等工作同步进行。鼎龙股份现已打造了武汉和潜江双研发中心,已建 成 ...