①芯片+先进封装+人工智能+算力+边缘计算！这家公司签署集成封装服务协议且预计将对算力芯片等 领域资源整合产生积极影响；②华为+芯片+鸿蒙+低空经济+人工智能+信创+数据中心！这家公司推出 卫星应用服务平台及遥感系统等网络安全解决方案；③并购重组+华为+人工智能！公司收购AIGC应用 数智化公关传播服务商。 【重点公告解读】 润欣科技：与奇异摩尔签署CoWoS-S异构集成封装服务协议 润欣科技公告，公司与奇异摩尔签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，就双方在CoWoS-S异构集 成等领域开展商业合作事宜。协议主要内容包括甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目，整合存储、运 算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。第一批算力芯片的交 付时间为2025年3月。本协议的顺利履行预计将对公司在AI基础层、算力芯片等新业务领域的资源整合 产生积极影响。 点评：公开资料显示，润欣科技一直专注于无线通信、射频、传感技术的IC应用设计、分销及技术创 新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。公司 分销的IC产品指广义的半导体元器件，包括集 ...