这家公司CSP封装基板9月订单量创新高，FCBGA封装基板战略项目投资规模超33亿元，已具备20层及 以下产品量产能力，年内有望开始投料生产。 调研要点： ①这家公司CSP封装基板9月订单量创新高，FCBGA封装基板战略项目投资规模超33亿元，已具备20层 及以下产品量产能力，年内有望开始投料生产； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 兴森科技于10月25日接待多家机构线上调研，公司表示，FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项 目，主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国产化诉求，自2022年以来累计投资规模超 33亿元。 该项目已完成验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂，样品持续交付认证中，样品应用领域 涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。公司已具备20层及以 下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，20层以上产品、玻璃基 板、磁性基板等新产品均处于开发过程中。 公司透露，目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常，并已获得高层 ...