证券研究报告：电子 | 公司点评报告 2024 年 12 月 2 日 总股本/流通股本（亿股）16.90 / 15.00 总市值/流通市值（亿元）200 / 178 52 周内最高/最低价 16.22 / 8.14 资产负债率(%) 57.8% 市盈率 91.23 第一大股东 邱醒亚 股票投资评级 买入|首次覆盖 个股表现 -47% -39% -31% -23% -15% -7% 1% 9% 17% 25% 2023-12 2024-02 2024-04 2024-07 2024-09 2024-11 兴森科技 电子 资料来源：聚源，中邮证券研究所 公司基本情况 最新收盘价（元） 11.86 研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 兴森科技(002436) 助力算力芯片，FCGBA 封装基板持续投入 ⚫ 投资要点 配套算力芯片，FCBGA 封装基板持续投入。FCBGA 封装基板项 目是公司战略性投资项目，主要配套国内 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高端芯片的国产化诉求。目前处于市场拓展和小批量生产阶段， 但订单规模较小、 ...

%% %% 丨证券研究报告丨 公司研究丨点评报告丨兴森科技（002436.SZ） [Table_Title] 兴森科技：短期业绩仍有压力，FCBGA 项目坚 定发展 | --- | --- | |-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------|-------| | 报告要点 | | | [Table_Summary] 近期兴森科技发布 2024 年三季度报告。 2024Q3 公司实现营收 14.70 亿元，同比增长 3.36% ； | | | 实现归母净利润 -0.51 亿元，同比减少 129.64% ；实现扣非净利润 -0.42 亿元，同比减少 256.24% ； | | | 毛利率为 14.82% ，同比减少 11.34pct 。 2024 年前三季度公司实现营收 43. ...

证券研究报告·公司点评报告·元件 兴森科技（002436） 2024 年三季报点评：FCBGA 短期影响利润， 长期受益国产替代有望持续放量【勘误版】 2024 年 11 月 05 日 买入（维持） | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------|---------|---------|---------|--------|--------| | 盈利预测与估值 [Table_EPS] | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业总收入（百万元） | 5354 | 5360 | 6062 | 7162 | 8817 | | 同比（ % ） | 6.23 | 0.11 | 13.09 | 18.15 | 23.11 | | 归母净利润（百万元） | 525.63 | 211.21 | 31.98 | 311.93 | 456.02 | | 同比（ % ） | (15.42) | (59.82) | (84.86) | 875.51 | 46.19 | | EPS- 最新摊薄 ...

证券研究报告·公司点评报告·元件 兴森科技（002436） 2024 年三季报点评：FCBGA 短期影响利润， 长期受益国产替代有望持续放量 2024 年 11 月 04 日 买入（维持） | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------|---------|---------|---------|--------|--------| | 盈利预测与估值 [Table_EPS] | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业总收入（百万元） | 5354 | 5360 | 6062 | 7162 | 8817 | | 同比（ % ） | 6.23 | 0.11 | 13.09 | 18.15 | 23.11 | | 归母净利润（百万元） | 525.63 | 211.21 | 31.98 | 311.93 | 456.02 | | 同比（ % ） | (15.42) | (59.82) | (84.86) | 875.51 | 46.19 | | EPS- 最新摊薄（元 / ...

各位投资人大家晚上好那欢迎大家来参加我们这个三级报的一级交流会我先把公司全三季度的经营情况跟大家做个汇报然后呢我们再就大家的问题做具体的讨论那第三季度我们整体的营收是14.7亿同比增长3.36%经营人是付的5110万货费是付的4233万收入表现还算正常当然经营人表现不太好 主要的原因呢跟上半年类似那除了ADF载板这个费用投入比较大之外那宜兴硅谷和BT载板呢项目还是亏损的啊给我们当时的金利润造成了比较大的这种拖累那前三季度的营收是43.5亿啊同比增长9%啊还算比较正常那金利润是付的3160万货汇是付了1357万啊这我把几个亏损的项目跟大家再做一下汇报啊第一个就是我们的ADF载板项目 Q3的费用投入是2.05亿,全三季度的整个费用投入是5.3个亿,因为我们今年以来整个客户认证还有打样在持续推进过程之中,包括我们市场,两边工厂的市场也在持续的进行,所以整个费用投入会比较大。那移薪这边今年上半年是处于一个亏损状态,三季度应该来讲, 有从月度间的表现来看有进一步好转的迹象整个三季度的一星硅谷是亏了3935万前三季度是亏损了8900万BP载板呢因为主要还是因为整体的需求不好不光我们可能反映于大部分公司都这样我们的整个产能 ...

证券研究报告 | 公司动态点评 2024 年 10 月 30 日 兴森科技（002436.SZ） 24Q3 营收稳健增长，IC 载板量产落地加速助力未来发展 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |--------------------------------------------|-------|-------|--------|--------|-------|-------------------------------------------|-----------| | 财务指标 | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | 买入（维持评级） | | | 营业收入（百万元） | 5,354 | 5,360 | 6,014 | 7,206 | 8,657 | 股票信息 | | | 增长率 yoy （ % ） | 6.2 | 0.1 | 12.2 | 19.8 | 20.1 | | | | 归母净利润（百万元） | 526 | 211 | 16 | 295 | 529 | 行业 | 电子 | | 增长 ...

这家公司CSP封装基板9月订单量创新高，FCBGA封装基板战略项目投资规模超33亿元，已具备20层及 以下产品量产能力，年内有望开始投料生产。 调研要点： ①这家公司CSP封装基板9月订单量创新高，FCBGA封装基板战略项目投资规模超33亿元，已具备20层 及以下产品量产能力，年内有望开始投料生产； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 兴森科技于10月25日接待多家机构线上调研，公司表示，FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项 目，主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国产化诉求，自2022年以来累计投资规模超 33亿元。 该项目已完成验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂，样品持续交付认证中，样品应用领域 涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。公司已具备20层及以 下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，20层以上产品、玻璃基 板、磁性基板等新产品均处于开发过程中。 公司透露，目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常，并已获得高层 ...

开 源 证 券 证 券 研 究 报 告 公司信息更新报告 公 司 研 究 兴森科技（002436.SZ） 2024 年 10 月 28 日 股价走势图 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |-------|--------------------------------|-------|-------|--------|--------|-------| | | | | | | | | | | 指标 | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | | 营业收入 ( 百万元 ) | 5,354 | 5,360 | 6,009 | 8,002 | 9,544 | | | YOY(%) | 6.2 | 0.1 | 12.1 | 33.2 | 19.3 | | | 归母净利润 ( 百万元 ) | 526 | 211 | 17 | 251 | 350 | | | YOY(%) | -15.4 | -59.8 | -91.9 | 1361.9 | 39.8 | | | 毛利率 (%) | 28.7 | 23.3 | 22.0 | ...

兴森科技（002436.SZ）2024 年三季报点评 [盈利预测与财务指标 Table_Forcast] 业绩短期承压，静待封装基板放量 2024 年 10 月 28 日 ➢ 事件：兴森科技 10 月 25 日晚发布 2024 年三季报，2024 年前三季度公司 实现收入 43.51 亿元，同比增长 9.1%，实现归母净利润-0.32 亿元，同比转亏， 扣非归母净利润-0.18 亿元，同比转亏。对应 3Q24 单季度，公司实现营业收入 14.7 亿元，同比增长 3.36%，环比下滑 1.49%，实现归母净利润-0.51 亿元，扣 非归母净利润-0.42 亿元。 ➢ 营收稳步增长，高端封装载板高投入拖累短期业绩表现。2024 年以来下游 需求稳步复苏，公司营收实现稳步增长，但受高端封装基板前期高投入影响，公 司盈利能力短期承压。2024 年前三季度公司销售毛利率为 15.97%，同比下降 9.56pct，其中第三季度毛利率为 14.82%，同比下降 11.34pct，环比下降 1.27pct，从而导致公司净利润自 2011 年上市以来首次出现亏损。根据公司 2024 年半年报数据，公司净利润层面主要受 FCBG ...

Financial Performance - 2024 Q3 revenue: 1.47 billion yuan, up 3% YoY, net profit: -51.1 million yuan, down 130% YoY [2] - 2024 Jan-Sep revenue: 4.35 billion yuan, up 9% YoY, net profit: -31.6 million yuan, down 117% YoY, marking the first loss since 2010 IPO [2] - Total assets: 14.8 billion yuan, down 1% YoY, shareholders' equity: 5.1 billion yuan, down 4% YoY [2] Business Segment Performance - FCBGA substrate project: cumulative investment over 3.3 billion yuan, still in market expansion phase with small-scale production, 2024 Jan-Sep expenses: 530.47 million yuan [2] - Yixing Silicon Valley (high-layer PCB): Jan-Sep loss of 89.14 million yuan due to intense competition and delayed capacity release [2] - Guangzhou Xingke (CSP substrate): Jan-Sep loss of 55.18 million yuan, capacity utilization around 50% [2] - CSP substrate business: Jan-Sep output value of 830 million yuan, up 48% YoY, Korean storage clients account for over 30% of revenue [4] - Semiconductor test board business: Jan-Sep output value of 140 million yuan, capacity utilization and high-end product (30+ layers) ratio increasing [5] - Beijing Xingfei (HDI PCB): Jan-Sep revenue of 621.39 million yuan, net profit of 81.3 million yuan, benefiting from recovery in high-end smartphone business [5] - PCB business: Jan-Sep output value over 3.2 billion yuan, up 5% YoY, with stable performance in sample board business [6] Industry Outlook - 2024 global PCB industry: estimated output value of 73.346 billion USD, up 5.5% YoY, with AI-related sectors performing best [3] - Long-term outlook: 2028 global PCB market size expected to reach 90.413 billion USD, with 5.4% CAGR from 2023-2028 [3] - High-layer high-speed boards (18+ layers), advanced HDI, and substrate sectors expected to outperform industry growth [3] Strategic Initiatives - FCBGA substrate project: focusing on technology improvement, yield enhancement, and market expansion, with low-layer products in small-scale production and high-layer products under development [4] - CSP substrate business: aiming to optimize product structure and increase high-value products, with expected profitability improvement in 2025 [5] - Beijing Xingfei: upgrading production lines to capture AI server and high-end optical module opportunities [5] - Yixing Silicon Valley: implementing digital management systems and cost reduction measures, targeting break-even in Q4 2024 [6]