①全球最薄硅功率半导体晶圆问世，这家公司在功率半导体、MEMS传感器等领域构筑了核心竞争力； ②全球首个干细胞数据管理国际标准发布，这家公司在干细胞存储业务耕耘多年； ③这家公司第三季 度净利润3.24亿元，同比增长1028.38%。公司与华为合作产品计划25H1上市。 【大头条】 一、半导体|全球最薄硅功率半导体晶圆问世，这家公司在功率半导体、MEMS传感器等领域构筑了核 心竞争力 据媒体报道，10月29日，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶 圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为30mm，厚度20μm仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的40- 60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可，并被应用于英飞凌的集成智能功率级（直流-直流转换器） 中，且已交付给首批客户。 点评：国金证券分析师樊志远认为，随着英伟达B系列芯片大批量出货及文生视频等AI应用的普及，产 业链将迎来较好的拉货机会，看好核心受益公司。半导体积极回暖，产业链积极受益，看好低估值优势 龙头公司，有望迎来周期复苏、业绩提振及估值修复的多重驱动。 公司方面，士兰微为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一， ...