①英伟达+华为海思+三星共同参加玻璃基板"TGV"大会，IC封装基板新趋势已逐渐明朗，国内厂商有望 在高世代领域占一席之地；②困境反转在即，大股东破产重整后国企拿到这家汽零公司股权，分析师称 公司有望受益于配套订单及内饰价值量双升。 《风口研报》今日导读 1、玻璃基板（沃格光电、雷曼光电、天承科技）：①2024年11月6日，首届国际玻璃通孔技术创新与 应用论坛（ITGV2024）将于深圳举行，英伟达、华为海思、三星电子等头部企业及研究机构将出席论 坛；②东兴证券刘航指出，TGV是玻璃基板封装关键技术，在高端芯片中，有机基板将在未来几年达到 能力极限，为追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂纷纷入局玻璃基板；③与 传统硅片和PCB相比，玻璃基板拥有超低平坦度、良好的热稳定性和机械稳定性、更高的互连密度以及 图案变形减少50%等优点，是封装基板未来发展的大趋势；④据MordorIntelligence预测，IC封装基板 市场规模2024年达181.1亿美元，2029年将达315.4亿美元，伴随玻璃基板对有机基板替代加速，预计 3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达50%以上，产业链有 ...