本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的 真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 综上，公司本次权益分派除权（息）参考价格=前收盘价÷（1+0.4441）。 （二）股权登记日、除权日 本次权益分派的股权登记日为：2025年1月3日。 本次权益分派的除权日为：2025年1月6日。 根据公司2024年第三次临时股东会审议通过《关于资本公积金转增股本方案的议案》，公司拟以实施权 益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用账户中股份后的总股数为基数，以资本公积金向全体股东 每10股转增4.5股，不送红股。如在上述资本公积转增股本方案公告披露之日起至实施权益分派股权登 记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司 总股本发生变动的，公司拟维持每股分配和转增比例不变，相应调整分配总额和转增总额。 截至本公告披露日，公司总股本为58,136,926股，扣减回购专用账户中的758,556股后的总股数为 57,378,370股，合计转增25,820,266股，转增后公司总股本将增加至83,957,192股。（公司 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 编号：2024-009 广东天承科技股份有限公司投资者关系活动 记录表 | --- | --- | --- | |--------------|---------------------------------------------------|----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | 特定对象调研 | 分析师会议 | | | 媒体采访 | 业绩说明会 | | 投资者关系活 | 新闻发布会 | 路演活动 | | 动类别 | 现场调研 | 电话会议 | | | 其他 | | | | | 平安银行、中金资管、中信保诚基金、远海基金、方正资管、证国基 | | | 金、东吴基金、 | IGWT Investment 、华安财保资管、新华基金 ...

①英伟达+华为海思+三星共同参加玻璃基板"TGV"大会，IC封装基板新趋势已逐渐明朗，国内厂商有望 在高世代领域占一席之地；②困境反转在即，大股东破产重整后国企拿到这家汽零公司股权，分析师称 公司有望受益于配套订单及内饰价值量双升。 《风口研报》今日导读 1、玻璃基板（沃格光电、雷曼光电、天承科技）：①2024年11月6日，首届国际玻璃通孔技术创新与 应用论坛（ITGV2024）将于深圳举行，英伟达、华为海思、三星电子等头部企业及研究机构将出席论 坛；②东兴证券刘航指出，TGV是玻璃基板封装关键技术，在高端芯片中，有机基板将在未来几年达到 能力极限，为追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂纷纷入局玻璃基板；③与 传统硅片和PCB相比，玻璃基板拥有超低平坦度、良好的热稳定性和机械稳定性、更高的互连密度以及 图案变形减少50%等优点，是封装基板未来发展的大趋势；④据MordorIntelligence预测，IC封装基板 市场规模2024年达181.1亿美元，2029年将达315.4亿美元，伴随玻璃基板对有机基板替代加速，预计 3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达50%以上，产业链有 ...

证 2024 年 10 月 30 日 研 报 告 公 司 研 究 业绩符合预期，迁址+增选独董半导体业务持续 | --- | --- | --- | |----------------------------------------------------------------------------------|---------------------------------------------------------------------------------------------------------|------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...

广东天承科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 证券代码：688603 证券简称：天承科技 广东天承科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 √是 □否 审计师发表非标意见的事项 □适用 √不适用 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|----------------|--------------------------------------|--------------- ...

公司为湿电子化学品细分赛道中的科创板小龙头，组建半导体业务团队目标国内30%份额，连续4个季 度归母净利同环比均呈现季度递增，有望受益国产化大趋势。 天承科技（688603）精要： ①公司产品为电子电路功能性湿电子化学品，连续4个季度归母净利润同比和环比均呈现逐季度递增的 趋势，且24Q3利润预计创历史新高； ②PCB领域依靠研发、产品、服务、口碑等优势逐步抢占欧美企业在国内的市场份额，同时拟在泰国设 厂跟随下游客户出海提高新增市场的市占率，持续受益于高端PCB电子化学品的国产化进程； ③半导体领域组建团队+产品全覆盖+下游客户验证+目标明确，TGV电镀产品目前正与十多家下游客户 持续测试验证中，同时已实现小批量产品销售，目标未来3年内争取实现30%以上电镀添加剂国内市场 份额； ④华鑫证券毛正预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元； ⑤风险提示：半导体业务推进不及预期的风险。 湿电子化学品细分科创小龙头，组建半导体业务团队目标国内30%份额，连续4个季度归母净利同环比 均呈现季度递增，有望受益国产化大趋势 华鑫证券毛正最新跟踪覆盖24Q3利润预计创历史新高的PCB+半导 ...

华 发 集 团 旗 下 企 业 | --- | --- | --- | --- | --- | |--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------|------------------|----------------------------------------|-------------------------------------------------|-------------------------------------| | 2024 年 10 月 20 日 \n天承科技（ 688603.SH ） \n24Q3 利润预计创历史新高，高端产品持续突破 \n投资要点 | 投资评级 \n股价 | (2024-10-18) | 公司研究●证券研究报告 \n基础化工 \| 增持-A(维持 | 公司快报 \n电子化学品Ⅲ ) \n87.40 元 | | 2024 年 10 月 16 日，公司发布关于 2024 年前三季度 ...

证 券 2024 年 10 月 18 日 研 究 报 告 公 司 研 究 | --- | --- | --- | |--------------------------------------------------------------------------------------------------|--------------------------------------------|---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 编号：2024-008 广东天承科技股份有限公司投资者关系活动 记录表 | --- | --- | --- | |--------------|--------------------------------|---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | | | | | 特定对象调研 | 分析师会议 | | | 媒体采访 | 业绩说明会 | | 投资者关系活 | 新闻发布会 | 路演活动 | | 动类别 | 现场调研 | 电话会议 | | | 其他 | | | | | 华夏基金、泰康基金、太平养老保险、富国基金、农银汇理、环懿基 | | | | 金、泉果投资、川流投资、东正自营、兴银理财、阿杏投资、运舟基 | | | | 金、荃笠资产、歌汝投资、瑞银资管、永盈基金、弘毅远方基金、墨 | | 参会单位 | | 钜资产、翀云基金、海富通基金、远海基金、野村资管、 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-078 广东天承科技股份有限公司 关于 2024 年前三季度业绩预告的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 2024 年 1 月 1 日至 9 月 30 日。 （二）业绩预告情况 1、经财务部门初步测算，预计 2024 年前三季度实现营业收入 27,200.00 万 元至 27,400.00 万元，与上年同期相比，预计增长 2,489.70 万元至 2,689.70 万元， 同比增长约 10.08%至 10.88%。 2、预计 2024 年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润 5,600.00 万元至 5,800.00 万元，与上年同期相比，将增加 1,435.03 万元至 1,635.03 万元，同比增 加 34.45%至 39.26%。 3、预计 2024 年前三季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净 利润 4,800.00 万元至 5,200.00 万元，与上年同期相比，将增加 ...