先进封装产线需求量大幅提升，这家关键核心装备供应商经营业绩再创新高，公司面向封装领域的晶圆 减薄贴膜一体机已发往国内头部封测企业进行验证。 调研要点： ①先进封装产线需求量大幅提升，这家关键核心装备供应商经营业绩再创新高，公司面向封装领域的晶 圆减薄贴膜一体机已发往国内头部封测企业进行验证； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 华海清科于10月30日举行业绩说明会，2024年，全球半导体市场普遍呈现回暖态势，行业逐步走出景 气底部区间，公司主打产品CMP装备、减薄装备等获得更加广泛的应用，持续获得更多客户的认可， 市场占有率不断提高。公司2024年前三季度新签订单较为饱满，CMP装备、晶圆再生等订单均有不错 增幅，在手订单充足，机台交付量显著提升。随着公司产品市场表现及竞争能力逐渐增强，公司经营业 绩再创新高。 2024年前三季度，公司产品布局进展顺利，全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量 出货，并获得多家头部客户的批量销售订单；12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现首台验 证，其性 ...