①制程升级+高阶CIS方向逐步突破+受益合肥产业集群，这家晶圆代工企业当前产能利用率已突破 100%，供需两旺催化新成长曲线； ②成本中占比较高且对电池效率影响较大，分析师直指TOPCon路 线下银浆替代重要性日渐突出，目前已迎来积极进展。 《风口研报》今日导读 1、晶合集成（688249）：①DDIC主要应用于LCD面板和OLED面板，公司是全球DDIC晶圆代工翘楚， 受益于产业链转移；②DDIC量价或已筑底，主要DDIC设计厂商库存周转天数已基本处于健康水平，24 年3-6月公司产能已处于满载状态，6月产线负荷约为110%；③公司28nmOLEDDDIC研发稳步推进，与 本土CIS厂商思特微深度合作，计划扩产3-5万片/月，将以高阶CIS为主要方向；④德邦证券陈蓉芳预计 公司2024/2025/2026年营收94.76/128.22/153.27亿元，归母净利润为6.43/13.21/17.19亿元，考虑公 司制程升级+CIS突破带来的增长机会，首次覆盖；⑤风险提示：宏观经济复苏不及预期。 2、代银浆料（聚和材料、帝科股份） ：①过去光伏浆料以银体系为主，浆料不仅对电池效率影响较 大，而且在电池成本中占比 ...