Nexchip Semiconductor Corporation(688249)
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晶合集成:皖芯集成已收到各增资方支付的全部增资款95.5亿元
财联社· 2024-12-31 10:15
皖芯集成已收到各增资方支付的全部增资款95.5亿元。 本次增资完成后,皖芯集成注册资本将由5000.01万元增加至95.89亿元。 公司持有皖芯集成的股权比例变更为43.75%,仍为第一大股东,并保持对皖芯集成的控制权。 本次交易不会导致公司合并报表范围发生变更。 财联社12月31日电,晶合集成公告,公司已与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜分别 签署增资协议,协议条款保持一致。 ...
晶合集成现2笔大宗交易 合计成交80.00万股
证券时报网· 2024-12-24 22:59
主力资金 12月24日晶合集成大宗交易一览 晶合集成12月24日大宗交易平台共发生2笔成交,合计成交量80.00万股,成交金额1716.80万元。成交价 格均为21.46元,相对收盘价折价14.81%。从参与大宗交易营业部来看,机构专用席位共出现在1笔成交 的买方或卖方营业部中,合计成交金额为1502.20万元,净买入1502.20万元。(数据宝) 超级复盘、主力资金 大宗交易、大宗成交、折溢价、折价、溢价 注:本文系新闻报道,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。 ...
晶合集成:DDIC代工领先企业,多元化布局成果初显
平安证券· 2024-11-13 06:31
证 券 研 究 报 告 2024 年 11 月 13 日 晶合集成(688249.SH) DDIC代工领先企业,多元化布局成果初显 推荐(首次) 平安观点: 股价:26.13 元 | --- | --- | |--------------------------|----------------------------------------| | 主要数据 | | | 行业 | 电子 | | 公司网址 | www.nexchip.com.cn | | 大股东 / 持股 | 合肥市建设投资控股 ( 集团 ) 有限公司 | | 实际控制人 | /23.35% 合肥市人民政府国有资产监督管理 | | | 委员会 | | 总股本 ( 百万股 ) | 2,006 | | 流通 A 股 ( 百万股 | ) 1,177 | | 流通 B/H 股 ( 百万股 | ) | | 总市值(亿元) | 524 | | 流通 A 股市值 ( | 亿元 ) 308 | | 每股净资产 ( 元 ) | 10.42 | | 资产负债率 (%) | 52.3 | | | | 行情走势图 晶合集成 == 沪深300指数 证券分析师 付强 投资 ...
晶合集成:公司事件点评报告:产能满载助力Q3业绩,深度布局中高阶CIS产品
华鑫证券· 2024-11-11 13:14
证 研 究 报 告 公 司 研 究 2024 年 11 月 11 日 | --- | --- | --- | |-------------------------------------------------------------------------|-------------------------------|-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...
晶合集成涨13.52%,股价创历史新高
证券时报网· 2024-11-11 01:39
证券时报网讯,晶合集成股价创出历史新高,截至9:33,该股上涨13.52%,股价报24.10元,成交量 1460.01万股,成交金额3.44亿元,换手率1.24%,该股最新A股总市值达483.48亿元,该股A股流通市值 283.59亿元。 证券时报•数据宝统计显示,晶合集成所属的电子行业,目前整体涨幅为1.42%,行业内,目前股价上涨 的有358只,涨停的有润欣科技、国芯科技等8只。 股价下跌的有107只,跌幅居前的有华映科技、蓝黛科技、波导股份等,跌幅分别为10.05%、10.01%、 9.79%。 两融数据显示,该股最新(11月8日)两融余额为7.57亿元,其中,融资余额为7.57亿元,近10日增加 5179.32万元,环比增长7.35%。 ...
晶合集成:产能持续满载,中高阶CIS快速放量
中邮证券· 2024-11-10 02:59
证券研究报告:电子 | 公司点评报告 2024 年 11 月 8 日 公司基本情况 最新收盘价(元) 21.11 总股本/流通股本(亿股)20.06 / 11.77 总市值/流通市值(亿元)423 / 248 52 周内最高/最低价 21.83 / 11.96 资产负债率(%) 54.0% 市盈率 175.92 第一大股东合肥市建设投资控股 (集团)有限公司 研究所 股票投资评级 晶合集成(688249) 买入|维持 个股表现 -33% -27% -21% -15% -9% -3% 3% 9% 15% 21% 2023-11 2024-01 2024-04 2024-06 2024-08 2024-11 晶合集成 电子 资料来源:聚源,中邮证券研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 产能持续满载,中高阶 CIS 快速放量 ⚫ 事件 公司发布 2024 年第三季度报告,24 年前三季度公司实现营业收 入 67.75 亿元,同比+35%;实现净利润 2.96 亿元,较上年同期的亏 损有显著改善;实现综合毛利率 25.26%,同比+6 ...
晶合集成:全球DDIC晶圆代工翘楚,制程升级+CIS突破打开增长空间
德邦证券· 2024-11-07 12:33
沪深 300对比 1M 2M 3M 绝对涨幅(%) 17.93 42.81 40.76 17.77 19.28 20.40 相对涨幅(%) 資料来源:德邦研究所,聚源数据 买入(首次) 所属行业: 电子/半导体 当前价格(元): 20.65 证券分析师 陈蒙芳 资格编号: S0120522060001 邮箱: chenrf@tebon.com.cn 陈瑜照 资格编号: S0120524010003 邮箱: chenyx5@tebon.com.cn 市场表现 晶合集成 沪深300 34% 23% 11% 0% -11% -23% -34% 2024-11 2024-07 2024-03 2023-11 相关研究 证券研究报告 | 公司首次覆盖 晶合集成(688249.SH) 2024 年 11 月 07 日 晶合集成 (688249.SH): 全球 DDIC 晶圆代工翘楚,制程升级 +CIS 突破打开增长空间 投资要点 。 DDIC 代工老头,特色工艺外延成长空间。公司是全球前九、中国大陆第三的晶圆 代工厂商,液晶面板代工全球领先,具备 CIS、PMIC、MCU、Logic 等芯片代工 能力。24H1 行业景气 ...
风口研报·公司:制程升级+高阶CIS方向逐步突破+受益合肥产业集群,这家晶圆代工企业当前产能利用率已突破100%,供需两旺催化新成长曲线;TOPCon路线下银浆替代重要性日渐突出,目前已迎来积极进展
财联社· 2024-11-07 12:25
①制程升级+高阶CIS方向逐步突破+受益合肥产业集群,这家晶圆代工企业当前产能利用率已突破 100%,供需两旺催化新成长曲线; ②成本中占比较高且对电池效率影响较大,分析师直指TOPCon路 线下银浆替代重要性日渐突出,目前已迎来积极进展。 《风口研报》今日导读 1、晶合集成(688249):①DDIC主要应用于LCD面板和OLED面板,公司是全球DDIC晶圆代工翘楚, 受益于产业链转移;②DDIC量价或已筑底,主要DDIC设计厂商库存周转天数已基本处于健康水平,24 年3-6月公司产能已处于满载状态,6月产线负荷约为110%;③公司28nmOLEDDDIC研发稳步推进,与 本土CIS厂商思特微深度合作,计划扩产3-5万片/月,将以高阶CIS为主要方向;④德邦证券陈蓉芳预计 公司2024/2025/2026年营收94.76/128.22/153.27亿元,归母净利润为6.43/13.21/17.19亿元,考虑公 司制程升级+CIS突破带来的增长机会,首次覆盖;⑤风险提示:宏观经济复苏不及预期。 2、代银浆料(聚和材料、帝科股份) :①过去光伏浆料以银体系为主,浆料不仅对电池效率影响较 大,而且在电池成本中占比 ...
晶合集成:营收和毛利稳步提升,28nm OLED驱动芯片预计25H1放量
华金证券· 2024-11-06 14:23
4-6 | --- | --- | --- | --- | --- | |--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------|---------------------------|--------------------------------------------------------------|---------|----------------------------------| | 2024 年 11 月 06 日 \n晶合集成(688249.SH) | | | | 公司研究·证券研究报告 \n公司快报 | | | | | | 电子 \| 集成电路III | | 营收和毛利稳步提升, 28nm OLED 驱动芯片预计 | 投资评级 | | | 增持-A(下调) | | 25H1 放量 | 股价(2024-11-06) 交易數据 | | | 20.65 元 ...
晶合集成:前三季度业绩同比大幅改善,CIS产能持续满载
长城证券· 2024-11-01 02:10
证券研究报告 | 公司动态点评 2024 年 10 月 29 日 晶合集成(688249.SH) 前三季度业绩同比大幅改善,CIS 产能持续满载 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |--------------------------------------------|--------|-------|-------|--------|--------|-------------------------------------------|-----------| | 财务指标 | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | 买入(维持评级) | | | 营业收入(百万元) | 10,051 | 7,244 | 9,235 | 11,728 | 15,253 | 股票信息 | | | 增长率 yoy ( % ) | 85.1 | -27.9 | 27.5 | 27.0 | 30.1 | | | | 归母净利润(百万元) | 3,045 | 212 | 504 | 858 | 1,476 | 行业 | 电子 ...