合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年第一季度报告 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司 2025 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 1 / 13 合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年第一季度报告 | 研发投入合计 | 337,999,455.77 | 297,716,502.67 | 13.53 | | --- | --- | --- | --- | | 研发投入占营业收入的比例 | 13.16 | 13.36 | 减少 0.20 个百 | | （%） | | | 分点 | | | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比 上年度末增减 | | | | | 变动幅度(%) | | 总资产 | 49,197,619,010.94 | 50,398,579,443.20 | -2.38 | | 归属于上市公司股东的所有者 | 21,026,951,705.25 | 20,870,311,007.81 | 0.75 | | 权益 | | | ...

公司公布2024 年报：2024 年全年公司实现收入92.5 亿元，同比增长27.7%；归母净利润5.3 亿元，同比 增长151.8%。4Q24 收入24.7 亿元，同比增长11.1%，环比增长4.1%；归母净利润2.54 亿元，同比增长 41.3%，环比增长176.2%。2024 年营收及归母净利润同比高速增长主要得益于：1）2024年全球半导体 市场持续回暖带动销量增长。公司订单充足，产能利用率持续保持在高位；2）公司优化生产效率和成 本管理，单位产品毛利率有所提升，2024 年公司毛利率达25.5%，同比+3.9pcts。我们看好公司 LCD/TDDI 需求稳健向上以及新平台营收贡献快速提升，维持"买入"评级。 目标价27.10 元，维持"买入"评级 我们看好公司产品结构多元化奠定中长期成长基础，但考虑到公司短期新产品的研发投入加大，我们上 调2025/2026 年归母净利预测6%/3%至8.7/11.2亿元，并预计2027 年归母净利润为13.1 亿元，对应EPS 为 0.44/0.56/0.65元。基于25E BPS 10.84 元，给予2.50x PB（较行业均值3.1x 折价，主因DDIC 价格 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-022 合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行部分战略配售限售股上市流通公告 本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期 24 月）；股票认购方式为网 下，上市股数为10,030,676股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全 部战略配售股份数量。 本次股票上市流通总数为10,030,676股。 本次股票上市流通日期为2025 年 5 月 6 日。（因 2025 年 5 月 5 日为非交易日， 故顺延至下一交易日）。 一、本次上市流通的限售股类型 经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合集 成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954 号） 同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司于 2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市，公司首次公开发行 A 股前总股本 为 1,504,601,368 股，首次公开发行 A 股后总股本为 2,006,135,157 股，其中有限售 条件流通股 1,657,372,031 股 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 关于 2025 年限制性股票激励计划获得 合肥市国资委批复的公告 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-021 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 2025 年 4 月 23 日 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 3 月 14 日 召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于 公司<2025 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案，具 体内容详见公司于 2025 年 3 月 15 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 披露的相关公告及文件。 1 近日，公司收到合肥市人民政府国有资产监督管理委员会（以下简称"合肥 市国资委"）出具的《关于合肥晶合集成电路股份有限公司限制性股票激励计划 的批复》（合国资分配〔2025〕50 号），合肥市国资委原则同意《合肥晶合集成 电路股份有限公司 2025 年限制性股票激励计划（草案） ...

中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行部分战略配售限售股上市流通的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或"保荐机构"）作为 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"晶合集成"或"公司"）首次公开 发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对首次公开发行部分战略配售限售 股上市流通事项情况进行了核查，具体情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合 集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954 号）同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司 于 2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市，公司首次公开发行 A 股 前总股本为 1,504,601,368 股，首次公开发行 A 股后总股本为 2,006,135,157 股， 其中有限售条件流通股 1,65 ...

2025 年 04 月 22 日 晶合集成 (688249) ——持续丰富产品种类，扩大高阶晶圆产能 报告原因：有业绩公布需要点评 买入（维持） | 市场数据： | 2025 年 04 月 21 日 | | --- | --- | | 收盘价（元） | 20.91 | | 一年内最高/最低（元） | 29.76/13.42 | | 市净率 | 2.0 | | 息率（分红/股价） | - | | 流通 A 股市值（百万元） | 24,605 | | 上证指数/深证成指 | 3,291.43/9,905.53 | | 注："息率"以最近一年已公布分红计算 | | | 基础数据: | 2024 年 12 月 31 日 | | --- | --- | | 每股净资产（元） | 10.40 | | 资产负债率% | 48.23 | | 总股本/流通 A 股（百万） | 2,006/1,177 | | 流通 B 股/H 股（百万） | -/- | 一年内股价与大盘对比走势： 04-22 05-22 06-22 07-22 08-22 09-22 10-22 11-22 12-22 01-22 02-22 03-22 -5 ...

公 司 报 告 2025年04月21日 电子 晶合集成(688249.SH) 半导体行业景气向好，公司CIS占比快速提升 推荐 ( 维持) 公司发布2024年报，实现收入92.49亿元，同比增长27.69%，实现归母净利润 5.33亿元，同比增长151.78%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元 （含税），不送红股，不以公积金转增股本。 平安观点： 年 报 点 评 股价:20.82元 主要数据 | 行业 | 电子 | | --- | --- | | 公司网址 | www.nexchip.com.cn | | 大股东/持股 | 合肥市建设投资控股(集团)有限公 | | | 司/23.35% | | 实际控制人 | 合肥市人民政府国有资产监督管理委 | | | 员会 | | 总股本(百万股) | 2,006 | | 流通A股(百万股) | 1,177 | | 流通B/H股(百万股) | | | 总市值(亿元) | 418 | | 流通A股市值(亿元) | 245 | | 每股净资产(元) | 10.40 | | 资产负债率(%) | 48.2 | 行情走势图 证券分析师 | 陈福栋 | 投资咨询资格编 ...

具体来看，报告期内，公司实现主营业务收入91.2亿元，从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、 150nm占主营业务收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；从应用产品分类看，DDIC、 CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其 中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。 研发方面，公司以客户需求为导向，规划和研发更丰富的工艺平台，持续进行研发投入，推进技术迭代 升级。报告期内，公司研发费用投入为12.84亿元，同比增长21.41%，占公司营业收入的13.88%。2024 年新增获得发明专利249项、实用新型专利76项，截至报告期末，公司累计获得专利1003个。 报告期内公司研发进展顺利，如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压 OLED显示驱动芯片实现小批量生产、28nm逻辑芯片通过功能性验证、110nm Micro OLED芯片已成功 点亮面板、55nm车载显示驱动芯片量产、新一代110nm加强型微控制器(110nm嵌入式f ...

2024年度电子行业分红排名 | 代码 | 简称 | 每10股送转 | 每10股派现 | 派现金额（万 | | 派现占净利润比例 | 股息率 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | （股） | （元） | 元） | | （%） | （%） | | 002938 | 鹏鼎控 股 | 0.00 | 10 | 231805.10 | 64.03 | | 3.19 | | 300433 | 蓝思科 技 | 0.00 | 4 | 198358.20 | 54.74 | | 2.29 | | 600183 | 生益科 技 | 0.00 | 6 | 145763.86 | 83.84 | | 3.04 | | 002463 | 沪电股 份 | 0.00 | 5 | 96128.65 | 37.15 | | 1.50 | | 002916 | 深南电 路 | 3.00 | 15 | 76931.63 | 40.97 | | 1.53 | 4月21日晶合集成发布2024年度分配预案，拟10派1元（含税），预计派现金额合计为1.94亿元。派现额 占净利润 ...