以下是第一财经对一些重要公告的汇总，供投资者参考。 【品大事】 同德化工：公司部分资产被查封冻结 同德化工公告，近日，公司知悉浙江省杭州市拱墅区人民法院查封冻结公司名下位于北京市朝阳区来广 营西路的5号2号楼1至4层E的不动产。根据公司核实，上述资产被查封冻结，系因与浙江浙银金融租赁 股份有限公司（简称"浙银租赁"）融资租赁合同纠纷，浙银租赁向浙江省杭州市拱墅区人民法院申请执 行所致。目前公司经营业务正常开展，上述资产仍由公司保管使用，未受到查封冻结事项的影响，若法 院采取进一步措施，则可能存在被司法处置的风险。公司已与浙银租赁积极沟通，妥善处理双方纠纷， 依法维护公司的合法权益。 金帝股份：拟1.16亿元收购优尼精密100%股权 金帝股份公告，公司拟以1.16亿元收购优尼冲压持有的广州优尼精密有限公司100%股权。优尼精密主 营冲压产品，包括设计、开发、制造自动变速箱及其精密零配件，制造汽车用精锻毛胚件、精密冲压半 成品等。 欣旺达：子公司涉案金额超23亿元诉讼案达成和解 欣旺达公告，公司子公司欣旺达动力（被告）与威睿电动（原告）在一审阶段达成和解并签订《和解协 议》，原告将在《和解协议》生效后撤回起诉。该 ...

晶合集成(688249.SH)公告，公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向其投资20亿元并取得晶奕集成 100%股权，对其形成控制并将其纳入到公司的并表范围。 公告显示，晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，本次投资完成后，晶奕集成将成为公司的全资子 公司。晶合集成四期项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月， 重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电 脑、智能汽车及人工智能等领域。本次交易将增强晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需 求。 /* 仅针对底部举报区域，使用ID选择器更精准 */ #bottom-scroll-listen .comment.violation, #bottom-scroll- listen .comment.violation + .ff { display: none !important; } /* 隐藏"算法推荐专项举报"(假设是最后一个 feedback) */ #bottom-scroll-listen .comment.feedback:last-of-t ...

为进一步巩固和扩大在特色工艺制造领域的优势，公司拟以0元对价受让晶奕集成原股东合肥芯航企业 管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司持有晶奕集成的全部股权（认缴注册资本0.2 亿元，实缴注册资本0元）。同时，公司拟认购晶奕集成新增注册资本19.8亿元，增资完成后，晶奕集 成注册资本将由0.2亿元增加至20亿元。通过上述股权转让及增资的方式，公司拟合计向晶奕集成投资 20亿元人民币并取得晶奕集成100%股权，对其形成控制并将其纳入到本公司的并表范围。 本次交易将增强晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求。后续晶奕集成将根据项目建设 进度及资金安排，做好资本金筹集工作，公司将按照相关法律、法规、规范性文件以及公司章程等有关 规定及时履行信息披露义务。 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 格隆汇2月6日丨晶合集成(688249.SH)公布，晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，本次投资完成 后，晶奕集成将成为公司的全资子公司。晶合集成四期项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆 制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广 ...

本次交易将增强晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求。后续晶奕集成将根据项目建设 进度及资金安排，做好资本金筹集工作，公司将按照相关法律、法规、规范性文件以及公司章程等有关 规定及时履行信息披露义务。 为进一步巩固和扩大在特色工艺制造领域的优势，公司拟以0元对价受让晶奕集成原股东合肥芯航企业 管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司持有晶奕集成的全部股权（认缴注册资本0.2 亿元，实缴注册资本0元）。同时，公司拟认购晶奕集成新增注册资本19.8亿元，增资完成后，晶奕集 成注册资本将由0.2亿元增加至20亿元。通过上述股权转让及增资的方式，公司拟合计向晶奕集成投资 20亿元人民币并取得晶奕集成100%股权，对其形成控制并将其纳入到本公司的并表范围。 格隆汇2月6日丨晶合集成(688249.SH)公布，晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，本次投资完成 后，晶奕集成将成为公司的全资子公司。晶合集成四期项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆 制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用 于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智 ...

公告显示，晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，本次投资完成后，晶奕集成将成为公司的全资子 公司。晶合集成四期项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月， 重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电 脑、智能汽车及人工智能等领域。本次交易将增强晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需 求。 智通财经APP讯，晶合集成(688249.SH)公告，公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向其投资20亿 元并取得晶奕集成100%股权，对其形成控制并将其纳入到公司的并表范围。 ...

中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金 的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或"保荐机构"）作为合肥 晶合集成电路股份有限公司（以下简称"晶合集成"或"公司"）首次公开发行股票 并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公 司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所 科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对晶合集成部 分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项进行了审慎核查，具体 情况如下： 一、募集资金基本情况 二、本次募投项目结项及募集资金节余情况 截至 2026 年 1 月 31 日，本次结项的募投项目募集资金的使用及节余情况如 下： | | | | | | 单位：万元 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 调整后的募集 | | | 利息收入及 节余募集资金 累计已投入 金额注 2 理财收益扣 | | | 结项名称 结项时间 | | 资金拟投资总 额 注 1 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2026-002 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于拟对外投资的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 1、本次交易背景 晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，本次投资完成后，晶奕集成将成 为公司的全资子公司。晶合集成四期项目投资总额为 355 亿元，计划建设 12 英 寸晶圆制造生产线，产能约 5.5 万片/月，重点布局 40 纳米及 28 纳米 CIS、OLED 1 及逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽 车及人工智能等领域。 重要内容提示： 投资标的名称：合肥晶奕集成电路有限公司（以下简称"晶奕集成"或 "标的公司"） 投资金额：合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"或"晶 合集成"）拟通过股权转让及增资的方式，合计向其投资 20 亿元人民币并取得晶 奕集成 100%股权，对其形成控制并将其纳入到本公司的并表范围。 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：本次交易事项已经公司第二 届董事会第三十次会议审议 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2026-001 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于部分募投项目结项并将节余募集资金 永久补充流动资金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 本次结项的募投项目名称：后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研 发项目（包含 90 纳米及 55 纳米）、28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项 目。 本次节余金额为 13,304.90 万元（截至 2026 年 1 月 31 日，含扣除手 续费后的利息收入、理财收益、尚未支付的款项及用自有资金支付且未置换 的发行费用，实际金额以资金转出当日专户余额为准），为提高募集资金的使 用效率，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）拟将结项募集 资金投资项目的节余募集资金永久补充流动资金，用于日常生产经营活动。 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合 集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954 ...

南财智讯2月6日电，晶合集成公告，公司于2026年2月6日召开第二届董事会第三十次会议，审议通过 《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》；本次结项项目为"后照式 CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）""28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台 研发项目"，均已达到预定可使用状态；截至2026年1月31日，节余募集资金金额为13304.90万元（含扣 除手续费后的利息收入、理财收益、尚未支付的款项及用自有资金支付且未置换的发行费用，实际金额 以资金转出当日专户余额为准），拟永久补充流动资金，用于公司日常生产经营；节余募集资金全部转 出后，公司将在建设银行合肥龙门支行、合肥科技农村商业银行七里塘支行、农业银行合肥金寨路支 行、中国银行合肥庐阳支行注销相应募集资金专户。 ...

华夏上证科创板50成份ETF（588000）基金经理为荣膺。 截至发稿，荣膺累计任职时间10年96天，现任基金资产总规模1432.79亿元，任职期间最佳基金回报 188.24%， 任职期间最差基金回报-7.58%。 资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号, 香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司 主营业务涉及晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多 种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工98.20%，其他 (补充)1.32%，其他0.48%。 从晶合集成十大流通股东角度 数据显示，华夏基金旗下1只基金位居晶合集成十大流通股东。华夏上证科创板50成份ETF（588000） 三季度减持1605.25万股，持有股数2835.38万股，占流通股的比例为2.39%。根据测算，今日浮盈赚取 约5075.33万元。 华夏上证科创板50成份ETF（588000）成立日期2020年9月28日，最新规模760.22亿。今年以来收益 ...