AI发展加速终端产品创新迭代，这家消费电子设备龙头有望获得更多组装检测设备订单，公司业务布局 向半导体领域扩张，HBM批量设备订单已陆续交付。 调研要点： ①AI发展加速终端产品创新迭代，这家消费电子设备龙头有望获得更多组装检测设备订单，公司业务布 局向半导体领域扩张，HBM批量设备订单已陆续交付； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 赛腾股份董事长等公司高管于11月7-8日接待多家机构现场调研，公司是一家专业提供智能制造解决方 案的高新技术企业，主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化 生产提供系统解决方案。公司的核心发展思路在于立足原有3C大客户品类的拓展，同时积极向半导体 等领域扩张。 公司表示，2011年通过大客户合格供应商认证，从最初的整机组装检测设备拓展到现在前端的零组件 组装检测设备，公司已经是大客户3C自动化设备核心供应商。 今年公司持续获得摄像头等前端模组业务订单，在耳机、手机等终端产品业务同比去年也获得较大增 长。AI发展加速终端产品创新迭代，明后年是手机、手表、耳机等产品的创新改款 ...