这家本土直写光刻龙头厂商四月以来生产端已达满产状态，晶圆级封装设备已在多家头部客户端做量产 测试。 调研要点： ①这家本土直写光刻龙头厂商四月以来生产端已达满产状态，晶圆级封装设备已在多家头部客户端做量 产测试； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 芯碁微装于11月12日接待多家机构线上调研，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设 备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环 节。 公司是基于DMD（数字微镜器件）的直写光刻技术，DMD芯片的精度决定了产品精度，提升产品精度 上首选方案是采用精度更高的DMD，目前市场能够量产的DMD最高精度在5.4μm，这种精度的产能已 远超传统曝光机。 公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm，套刻精度达±0.6μm，技术较成熟，关注度高，设备目前 已在多家头部客户端做量产测试，在客户端验证顺利。 随着终端AI芯片的快速发展，液冷式均热板VC(Vapor Chamber)方案需求提升，散热片传统以冲压的形 式制作，但因为对准与平整度的要求 ...