合肥芯碁微电子装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 股票简称：芯碁微装 股票代码：688630 编号：2024-07 | --- | --- | --- | |--------------------|------------------------------|----------------------------------| | | | | | | □ | 特定对象调研 □分析师会议 | | | □ 媒体采访 □业绩说明会 | | | 投资者关系活动类别 | □ 新闻发布会 □路演活动 | | | | □ | 现场参观 ■其他（电话会议） | | 参与单位名称 | 广发证券股份有限公司 | | | | | 四川国经创新私募基金管理有限公司 | | | 上海海通证券资产管理有限公司 | | | | 深圳前海华杉投资管理有限公司 | | | | | 上汽颀臻（上海）资产管理有限公司 | | | 广东正圆私募基金管理有限公司 | | | | 浦银安盛基金管理有限公司 | | | | 全国社会保障基金理事会 | | | --- | --- | |-------|----------------------- ...

这家本土直写光刻龙头厂商四月以来生产端已达满产状态，晶圆级封装设备已在多家头部客户端做量产 测试。 调研要点： ①这家本土直写光刻龙头厂商四月以来生产端已达满产状态，晶圆级封装设备已在多家头部客户端做量 产测试； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 芯碁微装于11月12日接待多家机构线上调研，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设 备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环 节。 公司是基于DMD（数字微镜器件）的直写光刻技术，DMD芯片的精度决定了产品精度，提升产品精度 上首选方案是采用精度更高的DMD，目前市场能够量产的DMD最高精度在5.4μm，这种精度的产能已 远超传统曝光机。 公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm，套刻精度达±0.6μm，技术较成熟，关注度高，设备目前 已在多家头部客户端做量产测试，在客户端验证顺利。 随着终端AI芯片的快速发展，液冷式均热板VC(Vapor Chamber)方案需求提升，散热片传统以冲压的形 式制作，但因为对准与平整度的要求 ...

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 股票简称：芯碁微装 股票代码：688630 编号：2024-06 | --- | --- | --- | |--------------------|------------------------------|----------------------------| | | | | | | □ | 特定对象调研 □分析师会议 | | | □ 媒体采访 □业绩说明会 | | | 投资者关系活动类别 | □ 新闻发布会 □路演活动 | | | | □ | 现场参观 ■其他（电话会议） | | 参与单位名称 | 国盛证券有限责任公司 | | | | 兴证全球基金管理有限公司 | | | | 华夏基金管理有限公司 | | | | 南方基金管理股份有限公司 | | | | 上银基金管理有限公司 | | | | 华夏久盈资产管理有限责任公司 | | | | 博时基金管理有限公司 | | | | 嘉实基金管理有限公司 | | | --- | --- | |-------|----------------------------------------| | | | ...

芯碁微装（ 688630） 公司点评 | --- | --- | --- | |--------------------------------------------------------------------------------------------------|-------------------------|----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...

请务必阅读正文之后的重要声明部分 芯碁微装（688630.SH） 专用设备 证券研究报告/公司点评报告 2024 年 10 月 29 日 业绩符合预期，直写光刻平台持续成长 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------|---------------------|---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...

机械设备 证 券 研 究 报 告 2024 年 10 月 28 日 芯碁微装 (688630) —— 2024Q3 扣非利润高增，看好业务持续发展 | --- | --- | |-----------------------------|-------------------------------| | 市场数据： | 2024 年 10 月 25 日 | | 收盘价（元） | 65.28 | | 一年内最高/最低（元） | 94.94/45.00 | | 市净率 | 4.3 | | 息率（分红 / 股价） | 1.23 | | 流通 A 股市值（百万元） | 8,579 | | 上证指数 / 深证成指 | 3,299.70/10,619.85 | | --- | --- | |-------------------------------|-------------------------------| | | | | | | | 基础数据 : | 2024 年 09 月 30 日 | | 每股净资产（元） | 15.65 | | | | | 资产负债率 % | 23.77 | | 总股本/流通 A 股（ ...

证券研究报告 | 季报点评 gszqdatemark 2024 10 28 年 月 日 芯碁微装（688630.SH） 扣非归母净利润高速增长，期待 PCB 海外市场交付顺利 公司发布 2024 年三季度报告。今年前三季度实现营业收入 7.18 亿元， 同比增长 37.05%；归母净利润 1.55 亿元，同比增长 30.94%；扣非归母 净利润 1.48 亿元，同比增长 51.75%。今年第三季度实现营业收入 2.68 亿元，同比增长 30.87%；归母净利润 0.54 亿元，同比增长 18.85%；扣 非归母净利润 0.49 亿元，同比增长 65%。公司扣非增速表现亮眼，我们 预计公司新签订单维度依旧强势，期待海外市场交付顺利。 PCB 持续向好，泛半导体迎来破晓。 一方面，目前国内市场主体背景为产品高端化、海外高增长，公司的全球 市占率预计会进一步提升。PCB 产业链逐渐转移到东南亚，其中产业转移 扩产的主要为高级 PCB 板，与此同时，AI 高速发展扩大高端 PCB 需求。 国内同业低端公司较难参与高端产品市场，资金实力雄厚、技术水平领先 的企业公司显著受益，因此技术实力在国内处于领先地位的芯碁微装有望 ...

华福证券 公 司 财 报 点 评 证 券 研 究 报 告 芯碁微装（688630.SH） 业绩符合预期，多重成长路径稳步前行 投资要点： ➢ 事件： 公司公告 24Q1-Q3 实现营收 7.18 亿，同比+37.05%；实现归母净 利 1.55 亿元，同比+30.94%，扣非净利 1.48 亿元，同比+51.75%；其中 Q3 实现营收 2.68 亿，同比+30.87%，环比+6.80%；归母净利 0.54 亿 元，同比+18.85%；扣非净利 0.49 亿元，同比+77.07%，业绩符合预期！ ➢ 扣非利润高速增长，政府补助导致非经损益大幅减少， 公司 Q3 扣非归母净利 yoy+77%高速增长，远高于归母净利 19% 的增速，主要原因是政府补助差异。2024Q3 计入当期损益的政府补助 为 509 万元，而 2023 年 Q3 为 1844 万元，差额高达 1335 万元，政府 补助减少对公司 Q3 利润影响较大。 ➢ 存货高速增长，预计 Q4 进入海外确收高峰期 24Q3 末公司存货金额为 5.13 亿元，相比 23Q3 同比增长约 39%。 公司以销定产，存货高增或意味着公司订单饱满。2024 年是公 ...

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2024 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 1 / 13 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|----------|--------------------------------------|------------------------------ ...

芯碁微装（688630.SH） 优于大市 1H24 业绩亮眼，泛半导体领域加速布局 1H24 营收同比增长 41%，归母净利润同比增长 39%。1H24 公司实现营收 4.49 亿元(YoY +41.04%)，归母净利润 1.01 亿元(YoY +38.56%)。对应单季度 2Q24 营收 2.51 亿元(YoY +55.37%，QoQ +26.93%），归母净利润 0.61 亿元(YoY +55.58%，QoQ +53.25%)，毛利率 40.32%(YoY -7.54pct，QoQ -3.54pct)， 公司毛利率主要受会计准则变更影响，原计入销售费用的保证类质保费用重 分类计入营业成本，调整后公司 1H24 毛利率为 41.88%，调整前为 46.33%。 AI 升级推动 PCB 整体高端化，直写光刻加速替代。AI 创新浪潮下，从算力 到终端全面高端化，推动 PCB 产品往高密度、高集成、细线路、小孔径的方 向发展，HDI、类载板、IC 载板等中高阶 PCB 产品需求提升，Prismark 预计， 2023-28 年 HDI 和封装基板 CAGR 将达到 7.1%和 8.8%，高于市场平均水平。 直写光 ...