这家芯片封测服务商全部产品均为中高端先进封装形式，已形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能 力，成为国内众多SoC类客户的第一供应商。 调研要点： ①这家芯片封测服务商全部产品均为中高端先进封装形式，已形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付 能力，成为国内众多SoC类客户的第一供应商； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 甬矽电子12月接待机构调研时表示，公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车 间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导 向，公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在 系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品 （QFN/DFN）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先 进性。 从营收角度，AIoT是公司营收占比最高的领域，接近60%，PA、安防均占比约15%，运算 ...