天铭科技:2023年半年度权益分派预案公告

证券代码：836270 证券简称：天铭科技 公告编号：2023-039 杭州天铭科技股份有限公司 2023 年半年度权益分派预案公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。 一、权益分派预案情况 根据公司2023年8月18日披露的2023年半年度报告（财务报告已经审计）， 截至 2023 年 6 月 30 日，上市公司母公司资本公积为 204,505,474.54 元（其中 股票发行溢价形成的资本公积为 199,878,304.47 元，其他资本公积为 4,627,170.07 元）。 公司本次权益分派预案如下：公司目前总股本为 43,590,000 股，以资本公 积向全体股东以每 10 股转增 10 股（其中以股票发行溢价所形成的资本公积每 10 股转增 10 股，无需纳税；以其他资本公积每 10 股转增 0 股，需要纳税）。本 次权益分派共预计转增 43,590,000 股。 公司将以权益分派实施时股权登记日应分配股数为基数，如股权登记日应分 配股数与目前预计不一致的，公司将维持分派总额不变 ...