方邦股份:关于终止首次公开发行股票部分募投项目的公告

关于终止首次公开发行股票部分募投项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 广州方邦电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于 2024 年 2 月 23 日召开了公司第三届董事会第二十二次会议、第三届监事会第十七次会 议，审议通过了《关于终止首次公开发行股票部分募投项目的议案》，公司拟终 止首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称"募投项目"）之"挠性覆铜 板生产基地建设项目"的后续产能建设，其他募投项目不变。公司董事会、监事 会及华泰联合证券有限责任公司（以下简称"保荐机构"）对上述事项发表了明 确的同意意见，该事项尚需提交公司股东大会审议。 "挠性覆铜板生产基地建设项目"原计划拟使用募集资金 55,194.63 万 元。截至 2023 年 12 月 31 日，该项目累计投入募集资金 24,890.30 万元，投入进 度为 45.10%，正在进行小批量生产，部分系列的无胶 FCCL 产品认证顺利，已 在 2023 年第二季度起逐步落实小额订单。本项目第二期建设正在进行中，预计 ...