证券日报网讯12月15日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司多年来研发、生产电磁屏蔽 膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，使得公司具备开发锂电池负极集流体复合铜箔的技术能 力。目前公司精力、资源主要集中在消费电子领域。 ...

证券日报网讯 12月15日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，目前，公司可剥铜已陆续通过 部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证，持续获得小批量量产订单。 （文章来源：证券日报） ...

证券日报网讯 12月15日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司开发了相关树脂材料，涂 覆于超薄铜箔，形成RCC或FRCC材料，用于超细线路制作，目前处于客户测试阶段；同时，公司利用 自有的配方技术自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品，目前暂未外销。 （文章来源：证券日报） ...

证券日报网讯12月15日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司可剥铜主要用于IC载板、类 载板，属于先进封装体系的重要基础材料。 ...

证券日报网讯12月15日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前主要精力集中于可剥铜 的量产准备工作，将根据行业及市场情况，安排技术团队及调整现有铜箔产线，进行HVLP铜箔的开发 及送样测试工作。半年报已按规定披露。 ...

（编辑 丛可心） 证券日报网讯 12月15日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，在当前阶段，公司可剥铜是最 快通过了相关代表性载板厂及相关头部芯片终端批量认证的国内产品，目前持续获得小批量量产订单。 ...

格隆汇12月15日丨方邦股份(688020.SH)在投资者互动平台表示，在当前阶段，公司可剥铜是最快通过 了相关代表性载板厂及相关头部芯片终端批量认证的国内产品，目前持续获得小批量量产订单。 ...

格隆汇12月15日丨方邦股份(688020.SH)在投资者互动平台表示，公司开发了相关树脂材料，涂覆于超 薄铜箔，形成RCC或FRCC材料，用于超细线路制作，目前处于客户测试阶段；同时，公司利用自有的 配方技术自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品，目前暂未外销。 ...

转自：智通财经 【方邦股份：可剥铜产品订单预计在1-2年内有望加快放量】智通财经12月12日电， 方邦股份在互动平 台表示，公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板的制备。公司可剥铜产品在与客户长期 应用沟通中持续提升质量和良率，目前已逐步突破"从0到1"的最艰难阶段，预计在1–2年内订单有望加 快放量。在AI技术快速发展、CoWoP先进封装路线、800G/1.6T光模块采用SLP类载板等趋势下，可剥 铜需求有望实现较快增长。 ...

方邦股份在互动平台表示，公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部终端客户的批量验 证，持续获得小批量量产订单。 ...