晶晨股份:晶晨股份2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

经上海证券交易所科创板股票上市委员会 2019 年 6 月 28 日审核同意，并 经中国证券监督管理委员会 2019 年 7 月 16 日《关于同意晶晨半导体（上海）股 份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2019]1294 号），同意晶 晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）公开发行人民 币普通股 4,112 万股，发行价格为人民币 38.50 元/股。募集资金总额为人民币 1,583,120,000.00 元 ， 扣 减 发 行 费 用 后 募 集 资 金 净 额 为 人 民 币 1,503,202,904.91 元，实际到账金额为人民币 1,519,457,600.00 元。本次公开 发行新增注册资本实收情况业经安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）审验并 出具了安永华明（2019）验字第 61298562_K03 号验资报告。 （二） 募集资金使用和结余情况 截至 2023 年 6 月 30 日，本公司募集资金使用及结存情况如下： | 单位：人民币元 | | --- | 注2：此处金额和"三、2023 年半年度募集资金的实际使用情况" 之"（七）节余募集资金使用情况" ...