晶合集成:晶合集成关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告

合肥晶合集成电路股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）本次回购股份的主 要内容如下： 1、回购用途：本次回购的股份将在未来适宜时机用于股权激励。若公司未 能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后 3 年内使用完毕已回购股份，尚未使 用的已回购股份将予以注销。如国家对相关政策作调整，则本回购方案按调整后 的政策实行； 2、回购规模：回购资金总额不低于人民币 50,000 万元（含），不高于人民币 100,000 万元（含），具体回购资金总额以回购完毕或回购期满时实际回购股份使 用的资金总额为准； 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2023-037 1、本方案尚需提交公司股东大会审议，如果股东大会未能审议通过本方案， 将导致本回购计划无法实施； 2、本次回购可能存在回购期限内公司股票价格持续超出回购价格上限，进 而导致本次回购方案无法顺利实施或者只能部分实施的风险； 3、若公司在实 ...