甬矽电子:关于控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目的公告

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2023-043 甬矽电子（宁波）股份有限公司 关于控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路 封装测试项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 投资项目名称：高密度及混合集成电路封装测试项目（以下简称"本项目"） 实施主体：甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）控股子公 司甬矽半导体（宁波）有限公司（以下简称"甬矽半导体"） 投资金额：项目总金额预计不超过人民币 215,651 万元，最终投资金额以项 目建设实际投入为准。 资金来源：公司自筹资金 本次投资事项已经公司第二届董事会第三十次会议和第二届监事会十八次 会议审议通过，无需提交公司股东大会审议。 42,778.43 万元。本次项目预计投入资金较大，公司将统筹资金安排，合理确定资 金来源、支付方式、支付安排等。如果在项目实施过程中，发生资金筹措进度或 规模不达预期等不确定性事项，可能存在本项目建设进度、实施效果未达预期的 风险。 3、项目的实施与市场供求、国家产业政策、行 ...