伟测科技:关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的公告

投资金额及资金来源：伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目投 资总额为9亿元，本次借款事项经公司股东大会审议通过后，公司累计使用部分 超募资金383,474,873.89元（该金额未包含本次拟使用的超募资金截至2023年10 月20日之后至转出日之间产生的孳息金额）实施该项目。 证券代码：688372 证券简称：伟测科技 公告编号：2023-055 上海伟测半导体科技股份有限公司 关于使用超募资金向全资子公司提供借款 以实施募投项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 上海伟测半导体科技股份有限公司于2023年10月26日召开公司第二届董 事会第三次会议及第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用超募资金向 全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用剩余超募资金 133,474,873.89元及孳息向全资子公司南京伟测半导体科技有限公司提供借款以 继续实施募投项目，独立董事、监事会、保荐机构对上述事项发表了同意的意见， 本议案尚需提交公司股东大会审议。 募集资金投资项目名称 ...