爱集微分析称，在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术的推动下，2.5D/3D封装市场空间增长同 样迅猛，预计将从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率高达15.6%。先进封装技 术难度大、附加值高，能够满足新兴应用领域对芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市场需求旺盛但 供给相对有限，从而支撑了价格的稳定与上涨。 近日，爱集微发布《2025中国半导体封测行业上市公司研究报告》，该报告聚焦全球半导体封测行业发 展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规 模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。 2023年先进封装领域资本开支为99亿美元。根据Yole的数据，2023年先进封装领域资本开支为99亿美 元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK海力士等半导体大厂，以及安靠、日月光、长电科技等头部 OSAT厂商。Yole预计2024年先进封装领域资本开支将增加到115亿美元。先进封装约占IDM/晶圆代工 厂2023年资本开支的9%；约占头部OSAT资本开支的41%。 报告指出，展望未来5—10年，全球封测行业市场规模增长具备多重动力。随着人工智 ...

Core Points - The report discusses the issuance of convertible bonds by Shanghai Weice Semiconductor Technology Co., Ltd, with the bond code 118055.SH, and highlights the management of bondholder rights by Ping An Securities [1][2] - The bond has a total issuance scale of RMB 1.175 billion, with a maturity period of six years from April 9, 2025, to April 8, 2031 [3][4] - The initial conversion price of the bonds is set at RMB 82.15 per share, which has been adjusted to RMB 62.68 per share due to corporate actions [5][9] Bond Issuance Details - The bond issuance was approved by the board of directors and shareholders' meetings held in April 2024 and January 2025, respectively [2] - The bond has a tiered interest rate structure: 0.10% for the first year, 0.30% for the second year, and 0.60% for the third year [3] - Interest payments will be made annually, with the first payment starting from the issuance date [4][5] Conversion and Adjustment Mechanism - The conversion period for the bonds starts on October 15, 2025, and ends on April 8, 2031 [5][9] - The conversion price can be adjusted based on various corporate actions, including stock dividends and capital increases, following specific formulas outlined in the bond's prospectus [6][7] - The adjusted conversion price reflects the impact of a recent stock incentive plan, resulting in a new price of RMB 62.68 per share [8][9] Credit Rating and Management - The bonds have been rated AA by Zhongjian Pengyuan Credit Rating Co., Ltd, with a stable outlook [6] - The bonds are not secured by any collateral, and the management will continue to monitor the interests of bondholders closely [6][9]

向不特定对象发行可转换公司债券 第三次临时受托管理事务报告 （2025 年度） 受托管理人：平安证券股份有限公司 股票简称：伟测科技 股票代码：688372.SH 债券简称：伟测转债 债券代码：118055.SH 上海伟测半导体科技股份有限公司 二〇二五年七月 二、"伟测转债"基本情况 重要声明 本报告依据《公司债券发行与交易管理办法》《上海伟测半导体科技股份有 限公司向不特定对象发行可转换公司债券受托管理协议》（以下简称《受托管理 协议》）《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券 募集说明书》（以下简称《募集说明书》）等相关规定，以及上海伟测半导体科 技股份有限公司（以下简称公司、伟测科技或发行人）出具的相关说明文件以及 提供的相关资料等，由本次债券受托管理人平安证券股份有限公司（以下简称平 安证券）编制。 本报告不构成对投资者进行或不进行某项行为的推荐意见，投资者应对相关 事宜做出独立判断，而不应将本报告中的任何内容据以作为平安证券所作的承诺 或声明。请投资者独立征询专业机构意见，在任何情况下，投资者不能将本报告 作为投资行为依据。 平安证券作为伟测科技向不特定对象发行可转换公司债券 ...

Core Points - The announcement details the results of the second vesting period of the 2023 restricted stock incentive plan for Shanghai Weicai Semiconductor Technology Co., Ltd, with 535,796 shares set to be listed on July 18, 2025 [1][6][8] Group 1: Incentive Plan Overview - The stock listing type is for equity incentive shares, with a total of 535,796 shares available for trading [1][6] - The company completed the share registration for the second vesting period of the 2023 restricted stock incentive plan on July 14, 2025 [1][6] - The incentive plan was approved by the board and shareholders through a series of meetings and disclosures starting from April 19, 2023 [2][4][5] Group 2: Vesting Details - A total of 201 individuals are eligible for the vesting, with the shares distributed among directors, senior management, and other key personnel [6][8] - The number of shares vested for key personnel includes 84,500 shares for the chairman and general manager, and 67,600 shares for other directors [6][8] - The shares are sourced from the company's directed issuance of A-shares to the incentive recipients [6][8] Group 3: Financial Impact - The total share capital after the vesting will increase to 148,943,529 shares, with the newly vested shares accounting for approximately 0.36% of the total [8][9] - The company's net profit for the first quarter of 2025 was reported at 25,918,206.33 yuan, with basic earnings per share of 0.2277 yuan [8][9] - The vesting of shares is not expected to have a significant impact on the company's financial condition or operating results [8][9]

关于调整"伟测转债"转股价格的公告 | 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2025-068 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 调整前转股价格：62.82 元/股 调整后转股价格：62.68 元/股 转股价格调整实施日期：2025 年 7 月 18 日 "伟测转债"的转股期：2025 年 10 月 15 日至 2031 年 4 月 8 日，目前 尚未进入转股期。 一、转股价格的调整依据 重要提示： 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 7 月 14 日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》， 完成了公司 2023 年限制性股票激励计划第二类限制性股票第二个归属期的股份 登记工作，公司授予 201 名激励对象共 535,796 股，使公司总股本由 148,407,733 股变更为 148,94 ...

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 公告编号：2025-067 | | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | 上海伟测半导体科技股份有限公司 关于 2023 年限制性股票激励计划第二个归属期 归属结果暨股份上市公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为 535,796股。 本次股票上市流通总数为535,796股。 本次股票上市流通日期为2025 年 7 月 18 日。 根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责 任公司上海分公司(以下简称"中登上海分公司")相关业务规定，上海伟测半导 体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 7 月 14 日收到中登上海分 公司出具的《证券变更登记证明》，公司完成了 2023 年限制性股票激励计划第二 个归属期的股份登记工作。现将有关情况公告如下： 一、本激励计划已履行的决策程序和信息披露情况 （一）202 ...

Group 1 - The company held its 19th meeting of the second supervisory board on July 10, 2025, to discuss the stock incentive plan [2][3][30] - The supervisory board approved the granting of restricted stock to 308 incentive objects at a price of 27.97 yuan per share, totaling 1.021 million shares [4][10][30] - The granting date for the restricted stock was confirmed as July 10, 2025, and the stock represents 0.69% of the company's total share capital [10][17][30] Group 2 - The stock incentive plan was reviewed and approved by the board of directors and the supervisory board, confirming that all conditions for granting the stock had been met [3][30][31] - The company conducted necessary procedures and disclosures in compliance with relevant laws and regulations regarding the stock incentive plan [26][30] - The plan aims to enhance employee cohesion and operational efficiency, potentially leading to improved business performance [25][30]

上海伟测半导体科技股份有限公司监事会 关于公司 2025 年限制性股票激励计划激励对象名单 （截至授予日）的核查意见 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）监事会依据《中 华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券 法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简 称"《管理办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称 "《科创板股票上市规则》"）、《科创板上市公司自律监管指南第 4 号—— 股权激励信息披露》等相关法律、法规及规范性文件和《公司章程》的有关规 定，对公司 2025 年限制性股票激励计划（以下简称"本激励计划"）激励对象 名单进行了审核，现发表核查意见如下： 对象的情形： （1）最近 12 个月内被证券交易所认定为不适当人选； （2）最近 12 个月内被中国证监会及其派出机构认定为不适当人选； （3）最近 12 个月内因重大违法违规行为被中国证监会及其派出机构行政 处罚或者采取市场禁入措施； （6）中国证监会认定的其他情形。 独或合计持有上市公司 5%以上股份的股东、上市公司实际控制人及其配偶、父 母、子女。 准的《公司 ...

证券代码：688372 证券简称：伟测科技 公告编号：2025-064 转债代码：118055 转债简称：伟测转债 上海伟测半导体科技股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 根据《上市公司股权激励管理办法》《公司 2025 年限制性股票激励计划（草 案）》的相关规定和公司 2025 年第二次临时股东大会的授权，董事会认为公司 制性股票。 本议案已经董事会薪酬与考核委员会审议通过。 表决结果：8 票同意，0 票反对，0 票弃权。 特此公告。 上海伟测半导体科技股份有限公司 董事会 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二 十次会议于 2025 年 7 月 10 日以现场及通讯相结合的方式召开。本次会议为紧急 会议，会议通知已于 2025 年 7 月 9 日以电话、口头等通讯方式送达，全体董事 一致同意豁免本次会议的通知时限。本次会议由公司董事长骈文胜先生主持，本 次会议应出席董事 8 名，实际出席董事 8 名。本次会议的召集、召开方式符合有 关法律、法规 ...

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2025-066 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司关于向 2025 年限制性股票 激励计划激励对象授予限制性股票的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 根据《上海伟测半导体科技股份有限公司 2025 年限制性股票激励计划（草 案）》（以下简称"《激励计划（草案）》"或"本激励计划"）的规定，本激 励计划的授予条件已经成就，根据上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称 "公司"）2025 年第二次临时股东大会的授权，公司于 2025 年 7 月 10 日召开 的第二届董事会第二十次会议及第二届监事会第十九次会议分别审议通过了《关 于向 2025 年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的议案》，确定本激 励计划的授予日为 2025 年 7 月 10 日，以 27.97 元/股的授予价格向 308 名激励对 象授予 102.10 ...