截至 2026 年 3 月 27 日收市后，距离 2026 年 3 月 30 日（"伟测转债"最后 交易日）仅剩 1 个交易日，2026 年 3 月 30 日为"伟测转债"最后一个交易日。 | 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2026-011 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 关于实施"伟测转债"赎回暨摘牌的第四次提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 最后转股日：2026 年 4 月 2 日 截至 2026 年 3 月 27 日收市后，距离 2026 年 4 月 2 日（"伟测转债"最后 转股日）仅剩 4 个交易日，2026 年 4 月 2 日为"伟测转债"最后一个转股日。 1 赎回登记日：2026 年 4 月 2 日 赎回价格：100.0984 元/张 赎回款发放日：2026 年 4 月 3 日 最后交易日：2026 年 3 月 30 日 本次提前赎回完 ...

2026 年 3 月 27 日 刘梦麟 SAC 执业证书编号： S0340521070002 电话：0769-22110619 邮箱： liumenglin@dgzq.com.cn 周 报 资料来源：东莞证券研究所，iFind 证 超配（维持） 半导体行业双周报（2026/03/13-2026/03/26） 行 业 存储价格持续上涨压制消费类电子需求 投资要点： 本报告的风险等级为中高风险。 本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。 请务必阅读末页声明。 半导体行业 半导体行业指数近两周涨跌幅：截至2026年3月26日，申万半导体行业指 数近两周（2026/03/13-2026/03/26）累计下跌5.51%，跑输沪深300指 数1.03个百分点；2026年以来申万半导体行业指数累计上涨2.17%，跑 赢沪深300指数5.46个百分点。 半导体行业（申万）指数走势 行业新闻与公司动态：（1）多家手机厂商宣布调价；（2）IDC：2025年 中国智能眼镜市场出货量246万台，同比增长87.1%；（3）英伟达CEO黄 仁勋：AGI时代已经到来，"龙虾开公司"不 ...

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2026-010 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 关于实施"伟测转债"赎回暨摘牌的第三次提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 截至 2026 年 3 月 26 日收市后，距离 2026 年 3 月 30 日（"伟测转债"最后 交易日）仅剩 2 个交易日，2026 年 3 月 30 日为"伟测转债"最后一个交易日。 最后转股日：2026 年 4 月 2 日 截至 2026 年 3 月 26 日收市后，距离 2026 年 4 月 2 日（"伟测转债"最后 转股日）仅剩 5 个交易日，2026 年 4 月 2 日为"伟测转债"最后一个转股日。 1 赎回登记日：2026 年 4 月 2 日 赎回价格：100.0984 元/张 赎回款发放日：2026 年 4 月 3 日 最后交易日：2026 年 3 月 30 日 本次提前赎回完 ...

关于实施"伟测转债"赎回暨摘牌的第二次提示性公告 | 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2026-009 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 截至 2026 年 3 月 25 日收市后，距离 2026 年 3 月 30 日（"伟测转债"最后 交易日）仅剩 3 个交易日，2026 年 3 月 30 日为"伟测转债"最后一个交易日。 最后转股日：2026 年 4 月 2 日 截至 2026 年 3 月 25 日收市后，距离 2026 年 4 月 2 日（"伟测转债"最后 转股日）仅剩 6 个交易日，2026 年 4 月 2 日为"伟测转债"最后一个转股日。 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）的股票自 2026 年 2 1 赎回登记日：2026 年 4 月 2 日 赎回价格：100.0984 元/张 赎回款发放日：2026 ...

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2026-008 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 截至 2026 年 3 月 24 日收市后，距离 2026 年 3 月 30 日（"伟测转债"最后 交易日）仅剩 4 个交易日，2026 年 3 月 30 日为"伟测转债"最后一个交易日。 上海伟测半导体科技股份有限公司 关于实施"伟测转债"赎回暨摘牌的第一次提示性公告 最后转股日：2026 年 4 月 2 日 截至 2026 年 3 月 24 日收市后，距离 2026 年 4 月 2 日（"伟测转债"最后 转股日）仅剩 7 个交易日，2026 年 4 月 2 日为"伟测转债"最后一个转股日。 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）的股票自 2026 年 2 1 赎回登记日：2026 年 4 月 2 日 赎回价格：100.0984 元/张 赎回款发放日：2026 ...

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2026-007 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 关于实施"伟测转债"赎回暨摘牌的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 证券停复牌情况：适用 因实施"伟测转债"赎回,上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"） 的相关证券停复牌情况如下： | 证券代码 | 证券简称 | 停复牌类型 | 停牌起始日 | 停牌期间 | 停牌终止日 | 复牌日 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 118055 | 伟测转债 | 可转债债券停牌 | 2026/3/31 | | | | 赎回登记日：2026 年 4 月 2 日 赎回价格：100.0984 元/张 赎回款发放日：2026 年 4 月 3 日 最后交易日：2026 年 3 月 30 日 截至 2026 年 3 月 23 日收市 ...

Group 1 - The article discusses a fire incident at a wholly-owned subsidiary of Kaitian New Materials, which has been ordered to suspend production [1] - The article mentions the subscription of new shares for companies such as Puang Medical and Zuxing New Materials listed on the Beijing Stock Exchange [1] - It provides a list of convertible bonds, including their current prices, redemption prices, last trading dates, and conversion values [4][5][7] Group 2 - The article highlights that Yongji Co., the controlling shareholder, plans to reduce its stake by no more than 2% [5] - It notes that Lidong New Materials intends to invest 280 million yuan to expand its battery aluminum foil project [5] - The article states that the Zhongte convertible bond will not undergo a reset [5]

公司 2026 年 3 月 12 日召开第二届董事会第二十六次会议，审议通过了 《关于提前赎回"伟测转债"的议案》，决定行使"伟测转债"的提前赎回权利， 对赎回登记日登记在册的"伟测转债"全部赎回。 | 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2026-006 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 关于提前赎回"伟测转债"的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）股票自 2026 年 2 月 12 日至 2026 年 3 月 12 日期间，满足连续三十个交易日中有 15 个交易日的 收盘价格不低于"伟测转债"当期转股价格的 130%（含 130%），已触发"伟测 转债"的有条件赎回条款。 投资者所持"伟测转债"除在规定时限内通过二级市场继续交易或按照 62.65 元/股的转股价格进行转股外，仅能选择以 100 元/张的票面价格 ...

!"#$%&'()*+ ,-./0123456%&'()*+ 789:;01<=>?@ABC+ 上海证券交易所： 平安证券股份有限公司（以下简称"平安证券"或"保荐机构"）作为承接 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"伟测科技"、"公司"）首次公开 发行股票并在科创板上市及公开发行可转换公司债券持续督导工作的保荐机构， 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《可转换公司债券管理办法》《上海证券 交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》以及《上海证券交易 所上市公司自律监管指引第 12 号——可转换公司债券》等有关规定，对伟测科 技提前赎回"伟测转债"的情况进行了审慎核查，具体情况如下： !"#$%&'() （一）可转债发行上市情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕158 号）同意 注册，公司向不特定对象发行了 1,175.00 万张可转换公司债券，每张面值为人民 币 100 元，发行总额为 117,500.00 万元，期限为自发行之日起六年，即 2025 年 4 月 9 日至 2031 年 4 ...

Group 1 - The combination of HBM and CoWoS has become the standard for AI and computing chips, driving a surge in advanced packaging demand, with the global OSAT industry expected to achieve sales of 333.2 billion yuan in 2025, a year-on-year increase of 9.9% [2][7] - Advanced packaging's future key technology directions focus on material and architecture innovations, including changes in 2.5D interposer layers, the use of glass in packaging, and high-integration architectures like CPO [2][15] - Domestic OSAT manufacturers in China are rapidly emerging under the backdrop of domestic substitution, with expectations for advanced process supply expansion in 2026 to exceed forecasts, particularly in AI-related computing chips [2][35] Group 2 - The OSAT industry is entering a peak capital expenditure phase, with both TSMC and non-TSMC camps increasing their CoWoS capacity expansion plans for 2026, leading to an expanded market presence for OSAT in AI chips [2][23] - Key companies to watch include Tongfu Microelectronics, which is enhancing high-end packaging in collaboration with AMD, and Shenghe Jingwei, a leader in the domestic 2.5D platform [2][56][59] - The advanced packaging market is expected to see significant growth, with domestic manufacturers likely to follow suit in price increases and capacity expansions due to rising costs in packaging services [2][50][47] Group 3 - The global OSAT market is projected to reach a historical high in 2025, driven by HPC and AI applications, with advanced packaging becoming a critical path for enhancing system performance [4][12] - The importance of advanced packaging is increasing as it becomes essential for meeting the complex application demands of downstream industries, especially in high-performance computing and AI [12][28] - The trend towards panel-level packaging (PLP) and glass substrates is expected to become significant in advanced packaging technology, enhancing production efficiency and capacity [24][27]