伟测科技:关于申请2024年度综合授信额度并提供抵押、质押担保的公告

证券代码：688372 证券简称：伟测科技 公告编号：2024-009 上海伟测半导体科技股份有限公司 为解决向上述银行申请综合授信额度所需担保事宜，公司拟使用自有（含全 资子公司）的土地使用权、房产、机器设备、存货、票据、相关保证金账户及账 户内资金、存单、结构性存款等资产提供抵押或质押担保，合计最高抵押或质押 金额预计不超过 5,000 万元。公司将结合资金需求情况分批次向银行申请，具体 融资额度、担保措施等相关内容均以公司与银行所签合同约定为准。实际抵押的 资产以和金融机构签订的合约为准。 一、相关情况概述 为满足公司及全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司（以下简称"无锡伟 测"） 及南京伟测半导体科技有限公司（以下简称"南京伟测"）日常生产经营 及相关项目建设、投资等相关资金需求，便于公司及子公司各项业务正常开展， 公司及子公司 2024 年拟向合作银行申请总额不超过人民币 11.90 亿元银行授信 额度，用于公司及子公司在各银行办理各类融资业务，包括但不限于办理中短期 流动资金贷款、银行承兑汇票、票据池质押融资业务、国内外信用证、国际贸易 融资、国内买方保理、外汇衍生交易信用额度、国内保函、商票保贴 ...