天保基建:关于为全资子公司申请银团贷款提供担保的公告

证券代码：000965 证券简称：天保基建 公告编号：2024- 13 天津天保基建股份有限公司 关于为全资子公司申请银团贷款提供担保的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、 完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 天津天保基建股份有限公司（以下简称"公司"）及控股子 公司累计对外担保余额为 392,668.82 万元（含本次担保额度） 超过公司最近一期经审计净资产的 50%，敬请投资者充分关注担 保风险。 一、担保情况概述 为推进公司园区业务发展，满足子公司资金需求，公司全资 子公司天津天保生物医药产业发展有限公司（以下简称"生物医 药产业公司"），拟向以中国进出口银行天津分行（以下简称"进 出口银行天津分行"）为牵头行的有关银行申请本金不超过人民 币 19.32 亿元额度的固定资产银团贷款，其中牵头行承贷金额不 超过人民币 6 亿元，其余额度由各参与行（在中国工商银行、中 国农业银行、中国银行、中国建设银行、上海浦东发展银行、华 夏银行范围内选取）承担。贷款期限不超过 20 年（含 4 年宽限 1 期），贷款利率为浮动利率，不超过 4%，该笔贷款用于天津港保 税区生物医 ...