晶合集成:晶合集成关于参加2023半年度半导体行业专场集体业绩说明会的公告

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2023-023 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于参加 2023 半年度半导体行业专场 集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 投资者可在 2023 年 9 月 1 日（星期五）16:00 前通过邮件、电话、传真等 形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普 遍关注的问题进行回答。 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 8 月 16 日 发布公司《2023 年半年度报告》，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 半年度经营成果、财务状况、发展理念，公司将参与由上交所主办的 2023 半年度 半导体行业专场集体业绩说明会，此次活动将以线上文字互动的方式举行，投资者 可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互动 交流。 会议线上交流时间：2023 年 9 月 4 日（星期一）下午 13:00-15:0 ...