晶合集成:晶合集成首次公开发行股票科创板上市公告书

股票简称：晶合集成 股票代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 Nexchip Semiconductor Corporation （住所：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号） 首次公开发行股票科创板上市公告书 保荐人（主承销商） （住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层） 2023 年 5 月 4 日 合肥晶合集成电路股份有限公司 上市公告书 特别提示 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"晶合集成""公司""发行人"）股票将于 2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市 初期切忌盲目跟风"炒新"，应当审慎决策、理性投资。 1 合肥晶合集成电路股份有限公司 上市公告书 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、 完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并依法承担法律责 任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对 本公司的任何保证。 本公司提 ...