晶合集成:晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告

合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或"保荐人（主承销商）"） 担任本次发行的保荐人（主承销商）。 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称"战略配售"）、 网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称"网下发行"）、网上向持有上海市 场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简 称"网上发行"）相结合的方式进行。 发行人与保荐人（主承销商）根据初步询价结果，综合发行人基本面、市场 情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本 次发行价格为 19.86 元/股。 发行人和保荐人（主承销商）协商确定本次初始公开发行股票数量为 501,533,789 股，发行股份占公司发行后总股本的比例为 25.00%（超额配售选择 权行使前），全部为公开发行新股，不设老股转让。发行人授予中金公司不超过 初始发行股份数量 15.00%的超额配售选择权，若超额配售选择权全额行使，则 发行总股数将扩大至 576,763,789 股，约占公司发行后总股本的比例为 27.71%。 本次发行后公司总股本为 ...