晶合集成:晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书提示性公告

保荐人（主承销商）：中国国际金融股份有限公司 扫描二维码查阅公告全文 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"晶合集成"、"发行人"或"公司"） 首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称"上交 所"）科创板上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称 "中国证监会"）同意注册（证监许可〔2022〕954 号）。《合肥晶合集成电路股份 有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》及附录在上海证券交易 所网站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条件网站（巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn ； 中证网， http://www.cs.com.cn ； 中 国 证 券 网 ， http://www.cnstock.com ；证券时报网， http://www.stcn.com ； 证 券日 报 网 ， http://www.zqrb.cn；经济参考网，http://www.jjckb.cn）披露，并置备于发行人、 上交所、本次发行保荐人（主承销商）中国国际金融股份有限公司的住所，供公 众查阅。 合肥晶合集成电路股份有限 ...