力合微:关于参加2023年芯片设计专场集体业绩说明会的公告

| 证券代码：688589 | 证券简称：力合微 | 公告编号：2024-030 | | --- | --- | --- | | 债券代码：118036 | 债券简称：力合转债 | | 深圳市力合微电子股份有限公司 关于参加 2023 年芯片设计专场 集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 投资者可于 2024 年 4 月 11 日（星期四）16:00 前通过邮件、电话、传真等 形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者 普遍关注的问题进行回答。 深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 3 月 27 日发布公司《2023 年年度报告》，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年度经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的 2023 年度芯 片设计专场集体业绩说明会，此次活动将采用视频和线上文字互动的方式举行， 投资者可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.co ...